穴あけ加工 - 企業ランキング(全10社)
更新日: 集計期間:2026年01月07日〜2026年02月03日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【特長】 ・穴φ0.02mm x 深さ0.15mmの微細穴加工 ・ホトベール(マシナブルセラミックス)への対応 ・マシニングセンターによる加工 【当社の強み】 ・微細精密加工技術(外径最小径φ0.01~、外径公差±0.0001~、真円度0.0001mm) ・1本からの少量ロット... | ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード その他、微細穴加工を求められているお客様全般 | ||
| 【特長】 ・φ0.02mmの微細穴加工 ・マシナブルセラミックス「ホトベール」への対応 ・穴φ0.02x深さ0.15mm(貫通) ・半導体製造で培った精密加工技術 ・マシニングセンターによる加工 【当社の強み】 ・微細精密加工技術(外径最小径φ0.01~、外径公差±0.0001... | ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード その他、微細穴加工を求められているお客様全般 | ||
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- 代表製品
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【半導体マスク向け】φ0.02穴あけ加工
- 概要
- 【特長】 ・穴φ0.02mm x 深さ0.15mmの微細穴加工 ・ホトベール(マシナブルセラミックス)への対応 ・マシニングセンターによる加工 【当社の強み】 ・微細精密加工技術(外径最小径φ0.01~、外径公差±0.0001~、真円度0.0001mm) ・1本からの少量ロット...
- 用途/実績例
- ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード その他、微細穴加工を求められているお客様全般
【航空宇宙向け】φ0.02穴あけ加工 ホトベール
- 概要
- 【特長】 ・φ0.02mmの微細穴加工 ・マシナブルセラミックス「ホトベール」への対応 ・穴φ0.02x深さ0.15mm(貫通) ・半導体製造で培った精密加工技術 ・マシニングセンターによる加工 【当社の強み】 ・微細精密加工技術(外径最小径φ0.01~、外径公差±0.0001...
- 用途/実績例
- ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード その他、微細穴加工を求められているお客様全般
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三和クリエーション株式会社