精密研削盤 - 企業ランキング(全6社)

更新日：2025年11月05日集計期間:2025年10月08日〜2025年11月04日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社イワシタ	所在地福井県従業員数 50 事業内容金属加工機械の設計・製造・販売～製品ラインナップ～ 1.【半世紀をこえる豊富な納入実績】フライス盤 2.【最大8ｍまでの長尺材に対応】長尺NC加工機 3.【アルミ型材・アルミ板材の精密切断を実現】高精度アルミ切断機 4.【仕様をゼロから打ち合わせをする注文製作機】特殊工作... 主要取引先	硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤 500万円 ~ 1000万円	■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○...	■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○ア...
		ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』 500万円 ~ 1000万円	■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○...	■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○ア...
		ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』（フルカバータイプ） 500万円 ~ 1000万円	■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○...	■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○ア...
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株式会社イワシタ

所在地

福井県

従業員数

50

事業内容

金属加工機械の設計・製造・販売～製品ラインナップ～ 1.【半世紀をこえる豊富な納入実績】フライス盤 2.【最大8ｍまでの長尺材に対応】長尺NC加工機 3.【アルミ型材・アルミ板材の精密切断を実現】高精度アルミ切断機 4.【仕様をゼロから打ち合わせをする注文製作機】特殊工作...

主要取引先

代表製品

硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤

概要

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○...

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○ア...

ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』

概要

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○...

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○ア...

ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』（フルカバータイプ）

概要

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○...

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○ア...
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事業内容

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