自動はんだ付け装置 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年04月02日〜2025年04月29日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【仕様(一部)】 ■はんだ容量：約490kg(はんだ比重7.3時) ■冷却ファン：予熱部の上下に設置(12個) ■ワークサイズ：MAX460×400mm ■リード線長さ：40mm以下 ■外形寸法：2695L×1150W×1340Hmm | |||
| 【その他の特長】 ■第一波の幅を20mmから40mmに広げることにより、濡れ性の遅い鉛フリーはんだの ディップ時間を確保 ■第一波と二波の間隔を狭くすることにより(150mm ⇒ 50mm)、第一波、第二波間の 温度低下を極力削減し、はんだ付け不良(ブリッジ、未はんだ等)を解消 ■はんだの波の圧力を上げることにより、基板へのはんだ接触性を改善 ■スルーホールアップ性を改善 | |||
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株式会社弘輝テック
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- 代表製品
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オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』
- 概要
- 【仕様(一部)】 ■はんだ容量：約490kg(はんだ比重7.3時) ■冷却ファン：予熱部の上下に設置(12個) ■ワークサイズ：MAX460×400mm ■リード線長さ：40mm以下 ■外形寸法：2695L×1150W×1340Hmm
- 用途/実績例
鉛フリー対応自動はんだ付け装置『WS-401LF』
- 概要
- 【その他の特長】 ■第一波の幅を20mmから40mmに広げることにより、濡れ性の遅い鉛フリーはんだの ディップ時間を確保 ■第一波と二波の間隔を狭くすることにより(150mm ⇒ 50mm)、第一波、第二波間の 温度低下を極力削減し、はんだ付け不良(ブリッジ、未はんだ等)を解消 ■はんだの波の圧力を上げることにより、基板へのはんだ接触性を改善 ■スルーホールアップ性を改善
- 用途/実績例
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株式会社弘輝テック
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