外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバックポイント"の離脱角度と流速をコントロール！
『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。 また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動速度の調整により、 フィレット形状の制御が可能となりました。 【特長】 ■鉛フリー対応の"スタンダードモデル" ■特注鋳物にセラミック処理を取り入れている ■噴流ノズル及びダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用 ■フィレット形状の制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■第一波の幅を20mmから40mmに広げることにより、濡れ性の遅い鉛フリーはんだの ディップ時間を確保 ■第一波と二波の間隔を狭くすることにより(150mm ⇒ 50mm)、第一波、第二波間の 温度低下を極力削減し、はんだ付け不良(ブリッジ、未はんだ等)を解消 ■はんだの波の圧力を上げることにより、基板へのはんだ接触性を改善 ■スルーホールアップ性を改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
