複合素材 - 企業ランキング(全12社)
更新日： 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ※ 一部シリーズの情報を抜粋して掲載いたします。 [ コンポロイドAu：超高熱伝導グラファイト金めっきメタライズ製品] ドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成した製品です。はんだ・ろう付に対応するので基材の1700W/mkを最大限に引き出せます。放熱グリス等のTIMが不要で、コンポロイドシリーズでもベストセラー製品です。 [ コンポロイドCu：超高熱伝導グラファイトと銅の複合製品 ] 銅の複合による様様な機械加工・衝撃に非常に強いX-Y-Zすべての方向に熱を伝える疑似等方性熱伝導製品です。熱伝導率そのものと熱伝導方向のコントロールが可能です。 [ コンポロイドCera：超高熱伝導グラファイトとセラミックの複合製品 ] [ コンポロイドRsn：超高熱伝導グラファイトと樹脂の複合製品 ] 高耐熱エポキシ樹脂を採用したカーボンとの強化な結合による製品です。薄さと強度を実現したコストパフォーマンスに優れる製品です。 | IGBT・CPU・GPU・高電流や高周波数IC/LSI・SiC・光通信デバイス・移動体通信基地局・パワーデバイス・高集積メモリー・インバーター・コンバーター・LD・レーザー切削機・X線医療機器・LED・レーダー・ヒーター・加熱炉・半導体製造装置・予熱器・金型・リチウムイオン電池・二次電池・キャパシタ・太陽電池・ソーラーパネル・集熱システム・モーター・電源装置・ペルチェ・ゼーベック・熱交換器・空冷/水冷システム・畜熱システム・ヒートポンプ、等 | ||
コンポロイド Cu
応相談 |
超高熱伝導率グラファイトプレートと銅の複合素材です。 重さに問題があるものの400W/mkの熱伝導率を有する銅は放熱板として多く採用されていております。研究開発や熱設計に携わるお客様の多くから、「重量制限から銅のヒートスプレッターを小さくしたい。」「銅の熱伝導率では放熱・熱拡散能力が足りない。」という声を聞かされます。 コンポロイドCuは熱伝導率の銅の4倍の1700W/mkで重さが銅の1/4の2.22g/CCのグラファイトを銅板に接合した接合した新複合素材です。接合界面にはボイドがなくインサート材がグラファイトと銅のそれぞれに適切に結合されている為に、界面での抵抗がなく熱が効率的に伝わります。 基材のグラファイトプレートは垂直（Z）方向に1700W/mkの熱伝導加工されておりますので、コンポロイドCuの垂直方向の熱伝導率は銅とグラファイトの厚み（容積）比率にて変動しますが、750～1200W/mk以上となります。水平方向は1700W/mkと400W/mkで疑似等方性熱伝導となります。 最大200□mmの大面積疑似等方性熱伝導プレートや最長900mmのドライヒートスティックの作製が可能です。 | IGBT、放熱板、ヒートパイプ、等。 | |
| コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング（パターニング）も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 耐熱性も大気雰囲気中で約650℃の耐熱性を有します。 ※ 不活性雰囲気では1000℃以上です。 | 電子機器・半導体関連でセラミックが使用されている装置全般で、特にセラミック基板の高放熱化に期待が寄せられています。 | ||
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株式会社サーモグラフィティクス
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- 代表製品
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コンポロイド 1700W/mk超高熱伝導グラファイト新複合素材
- 概要
- ※ 一部シリーズの情報を抜粋して掲載いたします。 [ コンポロイドAu：超高熱伝導グラファイト金めっきメタライズ製品] ドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成した製品です。はんだ・ろう付に対応するので基材の1700W/mkを最大限に引き出せます。放熱グリス等のTIMが不要で、コンポロイドシリーズでもベストセラー製品です。 [ コンポロイドCu：超高熱伝導グラファイトと銅の複合製品 ] 銅の複合による様様な機械加工・衝撃に非常に強いX-Y-Zすべての方向に熱を伝える疑似等方性熱伝導製品です。熱伝導率そのものと熱伝導方向のコントロールが可能です。 [ コンポロイドCera：超高熱伝導グラファイトとセラミックの複合製品 ] [ コンポロイドRsn：超高熱伝導グラファイトと樹脂の複合製品 ] 高耐熱エポキシ樹脂を採用したカーボンとの強化な結合による製品です。薄さと強度を実現したコストパフォーマンスに優れる製品です。
- 用途/実績例
- IGBT・CPU・GPU・高電流や高周波数IC/LSI・SiC・光通信デバイス・移動体通信基地局・パワーデバイス・高集積メモリー・インバーター・コンバーター・LD・レーザー切削機・X線医療機器・LED・レーダー・ヒーター・加熱炉・半導体製造装置・予熱器・金型・リチウムイオン電池・二次電池・キャパシタ・太陽電池・ソーラーパネル・集熱システム・モーター・電源装置・ペルチェ・ゼーベック・熱交換器・空冷/水冷システム・畜熱システム・ヒートポンプ、等
コンポロイド Cu
- 概要
- 超高熱伝導率グラファイトプレートと銅の複合素材です。 重さに問題があるものの400W/mkの熱伝導率を有する銅は放熱板として多く採用されていております。研究開発や熱設計に携わるお客様の多くから、「重量制限から銅のヒートスプレッターを小さくしたい。」「銅の熱伝導率では放熱・熱拡散能力が足りない。」という声を聞かされます。 コンポロイドCuは熱伝導率の銅の4倍の1700W/mkで重さが銅の1/4の2.22g/CCのグラファイトを銅板に接合した接合した新複合素材です。接合界面にはボイドがなくインサート材がグラファイトと銅のそれぞれに適切に結合されている為に、界面での抵抗がなく熱が効率的に伝わります。 基材のグラファイトプレートは垂直（Z）方向に1700W/mkの熱伝導加工されておりますので、コンポロイドCuの垂直方向の熱伝導率は銅とグラファイトの厚み（容積）比率にて変動しますが、750～1200W/mk以上となります。水平方向は1700W/mkと400W/mkで疑似等方性熱伝導となります。 最大200□mmの大面積疑似等方性熱伝導プレートや最長900mmのドライヒートスティックの作製が可能です。
- 用途/実績例
- IGBT、放熱板、ヒートパイプ、等。
コンポロイド Cera 超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材
- 概要
- コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング（パターニング）も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 耐熱性も大気雰囲気中で約650℃の耐熱性を有します。 ※ 不活性雰囲気では1000℃以上です。
- 用途/実績例
- 電子機器・半導体関連でセラミックが使用されている装置全般で、特にセラミック基板の高放熱化に期待が寄せられています。
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株式会社サーモグラフィティクス
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