超音波顕微鏡のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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超音波顕微鏡 - 企業ランキング(全5社)

更新日: 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【仕様(透過法)】 ■使用装置:Nordson SONOSCAN社製 D9600 ■音響レンズ:15,25,30,50,100MHz ■最大測定範囲:314mm×314mm 【観察事例】 ■超音波顕微鏡像で黒い箇所が多数確認され、断面観察を行ったところ  銅とプリプレグ間で大きな剥離が確認 ■プリプレグ内にも多数の剥離が確認
【その他の仕様】 ■最大測定範囲:314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm ■画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート) 【用途】 ■半導体パッケージ、基板、電子部品:接合界面の剥離、クラック、バンプ接合 ■樹脂、セラミック、金属材料:剥離、クラック、ボイド ■接着材料:接着性観察、充填性観察 ■貼り合わせウェハー:ボイド、密着性観察
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  1. 代表製品
    【分析解析事例】超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察【分析解析事例】超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察
    概要
    用途/実績例
    プリント基板の超音波顕微鏡観察プリント基板の超音波顕微鏡観察
    概要
    【仕様(透過法)】 ■使用装置:Nordson SONOSCAN社製 D9600 ■音響レンズ:15,25,30,50,100MHz ■最大測定範囲:314mm×314mm
    用途/実績例
    【観察事例】 ■超音波顕微鏡像で黒い箇所が多数確認され、断面観察を行ったところ  銅とプリプレグ間で大きな剥離が確認 ■プリプレグ内にも多数の剥離が確認
    超音波顕微鏡『SAM』超音波顕微鏡『SAM』
    概要
    【その他の仕様】 ■最大測定範囲:314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm ■画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート)
    用途/実績例
    【用途】 ■半導体パッケージ、基板、電子部品:接合界面の剥離、クラック、バンプ接合 ■樹脂、セラミック、金属材料:剥離、クラック、ボイド ■接着材料:接着性観察、充填性観察 ■貼り合わせウェハー:ボイド、密着性観察