超音波顕微鏡 - 企業ランキング(全5社)
更新日: 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
プリント基板の超音波顕微鏡観察
応相談 |
【仕様(透過法)】 ■使用装置:Nordson SONOSCAN社製 D9600 ■音響レンズ:15,25,30,50,100MHz ■最大測定範囲:314mm×314mm | 【観察事例】 ■超音波顕微鏡像で黒い箇所が多数確認され、断面観察を行ったところ 銅とプリプレグ間で大きな剥離が確認 ■プリプレグ内にも多数の剥離が確認 | |
超音波顕微鏡『SAM』
応相談 |
【その他の仕様】 ■最大測定範囲:314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm ■画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート) | 【用途】 ■半導体パッケージ、基板、電子部品:接合界面の剥離、クラック、バンプ接合 ■樹脂、セラミック、金属材料:剥離、クラック、ボイド ■接着材料:接着性観察、充填性観察 ■貼り合わせウェハー:ボイド、密着性観察 | |
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- 代表製品
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【分析解析事例】超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察
- 概要
- 用途/実績例
プリント基板の超音波顕微鏡観察
- 概要
- 【仕様(透過法)】 ■使用装置:Nordson SONOSCAN社製 D9600 ■音響レンズ:15,25,30,50,100MHz ■最大測定範囲:314mm×314mm
- 用途/実績例
- 【観察事例】 ■超音波顕微鏡像で黒い箇所が多数確認され、断面観察を行ったところ 銅とプリプレグ間で大きな剥離が確認 ■プリプレグ内にも多数の剥離が確認
超音波顕微鏡『SAM』
- 概要
- 【その他の仕様】 ■最大測定範囲:314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm ■画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート)
- 用途/実績例
- 【用途】 ■半導体パッケージ、基板、電子部品:接合界面の剥離、クラック、バンプ接合 ■樹脂、セラミック、金属材料:剥離、クラック、ボイド ■接着材料:接着性観察、充填性観察 ■貼り合わせウェハー:ボイド、密着性観察
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株式会社アイテス