配線基板 - 企業ランキング(全35社)

更新日：2026年06月17日集計期間:2026年05月20日〜2026年06月16日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
スクリーンプロセス株式会社	所在地神奈川県事業内容プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造）レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式主要取引先	＜超短納期＞基材スペック表応相談	【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ：パナソニック ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：通信、車載等 ■ガラス転移温度・TMA法：140 ・DMA法：150
		Direct Imaging System 応相談	【特長】 ■高難易度ファインパターン　・パッドピッチ：0.5mm 　・外層L/S：60/70μm 　・最大板厚：1.6t 　・パッド径：φ0.3mm 　・ドリル径：φ0.15mm 　・層数：4層～12層　・使用材質：一般FR-4・高TgFR-4 　・特殊：外...
		プリント配線板スペック応相談	【その他のプリント配線板スペック】＜製造可能層数・板厚＞ ■層数：片面板・両面板・多層板(3～30層) ■板厚：0. 1t～4.8t ＜使用可能材料＞ ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■低誘電率材 ■アルミベース基...
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