多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
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基本情報
【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
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スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。