銅箔 - 企業ランキング(全7社)
更新日: 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【掲載製品】 ■MGF(MultiFoil G) ■Micro Thin(TM) キャリア付極薄電解銅箔 ■基板内蔵キャパシタ材料 FaradFlex ■RF Module用基板内蔵キャパシタ材料 ■Super-HTE フレキシブルプリント配線板用高屈曲電解銅箔 ■Thicker Copper Foil 三井の圧銅箔 など ※当カタログには英語記載の部分がございます。 | |||
![]() 銅箔『三井の厚銅箔』
応相談 |
【ラインアップ】 ■MW-G ■MW-G-VSP | ||
![]() 銅箔『Super-HTE』
応相談 |
【ラインアップ】 ■3EC-HTE ■3EC-M3S-HTE ■3EC-M1S-HTE ■3EC-III ■3EC-VLP | ||
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- 代表製品
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三井金属鉱業株式会社取扱製品カタログ
- 概要
- 【掲載製品】 ■MGF(MultiFoil G) ■Micro Thin(TM) キャリア付極薄電解銅箔 ■基板内蔵キャパシタ材料 FaradFlex ■RF Module用基板内蔵キャパシタ材料 ■Super-HTE フレキシブルプリント配線板用高屈曲電解銅箔 ■Thicker Copper Foil 三井の圧銅箔 など ※当カタログには英語記載の部分がございます。
- 用途/実績例
銅箔『三井の厚銅箔』
- 概要
- 【ラインアップ】 ■MW-G ■MW-G-VSP
- 用途/実績例
銅箔『Super-HTE』
- 概要
- 【ラインアップ】 ■3EC-HTE ■3EC-M3S-HTE ■3EC-M1S-HTE ■3EC-III ■3EC-VLP
- 用途/実績例
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