ファンレス組み込みコンピュータ - 企業ランキング(全8社)

更新日：2025年08月06日集計期間:2025年07月09日〜2025年08月05日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
ADLINKジャパン株式会社東京本社	所在地東京都従業員数 20 事業内容 ADLINK Technology Inc.全製品及びその周辺機器、並びにソフトウェアに関連する下記業務・販売、輸出入、仲介・開発及び製造・保守及び修理・保守、修理及び運用等を行う要員派遣・各種調査、実験、開発、研究、試験の受託業務・導入・操作・保守の教育・導入・改善に関するコンサルティング主要取引先【代理店/販売店一覧】丸文株式会社株式会社アスクイーグローバレッジ株式会社エムアイエス株式会社岡本無線電機株式会社サンテックス株式会社住友機材株式会社株式会社たけびしダイトーエムイー株式会社ダイトロン株式会社トーアメック株式会社ビーエム長野株式会社福西電機株式会社株式会社マイクロネットマクニカアルティマカンパニーマクニカクラビスカンパニーミカサ商事株式会社菱洋エレクトロ株式会社株式会社レスターエンベデッドソリューションズ他	統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-310】応相談	第13世代インテル Core搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム【特長】・180 x 130 x 70 mmのコンパクト設計・26TOPSを実現するHailo-8 AIアクセラレーターとシームレスに統合・最大64GBのデュアルDDR5 4800MHzメモリ・動作温度：-20°C～60°C ・3種類のモニターコネクタをサポート Type-C、DP、HDMI ・M.2およびアダプティブファンクションモジュールを含む複数のI/O拡張オプション・EdgeGO デバイスリモート管理ソフトウェア対応	さまざまな産業用アプリケーションに対応します。
		ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3120】応相談	第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ【特長】・第14/13/12世代インテル Core I プロセッサ(LGA 1700) ・オペレーティングシステムオプション： Microsoft Windows または Linux Ubuntu ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計・-20°Cから60°Cまでの幅広い温度動作・ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットで拡張可能、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提供・柔軟なモジュラー拡張サポート・フロントアクセス可能なI/Oポート、ウォールマウント対応	エッジコンピューティング、オートメーション、AI搭載アプリケーションに最適。
		ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3100】応相談	第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ【特長】・第14/13/12世代インテル Core I プロセッサ(LGA 1700) ・オペレーティングシステムオプション： Microsoft Windows または Linux Ubuntu ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計・-20°Cから60°Cまでの幅広い温度動作・ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットで拡張可能、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提供・柔軟なモジュラー拡張サポート・フロントアクセス可能なI/Oポート、ウォールマウント対応	産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティなど。
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ADLINKジャパン株式会社東京本社

所在地

東京都

従業員数

20

事業内容

ADLINK Technology Inc.全製品及びその周辺機器、並びにソフトウェアに関連する下記業務・販売、輸出入、仲介・開発及び製造・保守及び修理・保守、修理及び運用等を行う要員派遣・各種調査、実験、開発、研究、試験の受託業務・導入・操作・保守の教育・導入・改善に関するコンサルティング

主要取引先

【代理店/販売店一覧】丸文株式会社株式会社アスクイーグローバレッジ株式会社エムアイエス株式会社岡本無線電機株式会社サンテックス株式会社住友機材株式会社株式会社たけびしダイトーエムイー株式会社ダイトロン株式会社トーアメック株式会社ビーエム長野株式会社福西電機株式会社株式会社マイクロネットマクニカアルティマカンパニーマクニカクラビスカンパニーミカサ商事株式会社菱洋エレクトロ株式会社株式会社レスターエンベデッドソリューションズ他

代表製品

統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-310】

概要

第13世代インテル Core搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム【特長】・180 x 130 x 70 mmのコンパクト設計・26TOPSを実現するHailo-8 AIアクセラレーターとシームレスに統合・最大64GBのデュアルDDR5 4800MHzメモリ・動作温度：-20°C～60°C ・3種類のモニターコネクタをサポート Type-C、DP、HDMI ・M.2およびアダプティブファンクションモジュールを含む複数のI/O拡張オプション・EdgeGO デバイスリモート管理ソフトウェア対応

用途/実績例

さまざまな産業用アプリケーションに対応します。

ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3120】

概要

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ【特長】・第14/13/12世代インテル Core I プロセッサ(LGA 1700) ・オペレーティングシステムオプション： Microsoft Windows または Linux Ubuntu ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計・-20°Cから60°Cまでの幅広い温度動作・ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットで拡張可能、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提供・柔軟なモジュラー拡張サポート・フロントアクセス可能なI/Oポート、ウォールマウント対応

用途/実績例

エッジコンピューティング、オートメーション、AI搭載アプリケーションに最適。

ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3100】

概要

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ【特長】・第14/13/12世代インテル Core I プロセッサ(LGA 1700) ・オペレーティングシステムオプション： Microsoft Windows または Linux Ubuntu ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計・-20°Cから60°Cまでの幅広い温度動作・ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットで拡張可能、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提供・柔軟なモジュラー拡張サポート・フロントアクセス可能なI/Oポート、ウォールマウント対応

用途/実績例

産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティなど。
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事業内容

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