ボンドテスタ - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年06月04日〜2025年07月01日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| VPM Technology (Vertical Point Movement) - 特許取得済み 正確な”テスト高さ及び位置合わせ”、ターゲット（検体）への正確・迅速及びソフトな接触圧力、センサー主軸のチルト抑制及び余分な干渉力の除去、独自開発技術クローズ・ループ制御機能(Close-loop control)採用、自動補正機能、独自開発ダイナミックトランスデューサー技術採用により、高周波数応答・高精度を実現、全センサー（カートリッジ）にオート・レンジ機能を搭載、デジタル通信・ハイパフォーマンスARMチップによるリアルタイム制御及びデータ収集を可能にし、最高水準 の高速通信・高精度テスト結果およびアナログ通信に比べ抗干渉性能が数段アップ。 | 各種電子電気部品、半導体、民生用電気機器、車載用電子デバイス、自動車、航空/宇宙、試験・分析・測定、IT・情報通信など | ||
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オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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- 代表製品
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MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機)
- 概要
- VPM Technology (Vertical Point Movement) - 特許取得済み 正確な”テスト高さ及び位置合わせ”、ターゲット（検体）への正確・迅速及びソフトな接触圧力、センサー主軸のチルト抑制及び余分な干渉力の除去、独自開発技術クローズ・ループ制御機能(Close-loop control)採用、自動補正機能、独自開発ダイナミックトランスデューサー技術採用により、高周波数応答・高精度を実現、全センサー（カートリッジ）にオート・レンジ機能を搭載、デジタル通信・ハイパフォーマンスARMチップによるリアルタイム制御及びデータ収集を可能にし、最高水準 の高速通信・高精度テスト結果およびアナログ通信に比べ抗干渉性能が数段アップ。
- 用途/実績例
- 各種電子電気部品、半導体、民生用電気機器、車載用電子デバイス、自動車、航空/宇宙、試験・分析・測定、IT・情報通信など
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オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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