各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機です
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適
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基本情報
VPM Technology (Vertical Point Movement) - 特許取得済み 正確な”テスト高さ及び位置合わせ”、ターゲット（検体）への正確・迅速及びソフトな接触圧力、センサー主軸のチルト抑制及び余分な干渉力の除去、独自開発技術クローズ・ループ制御機能(Close-loop control)採用、自動補正機能、独自開発ダイナミックトランスデューサー技術採用により、高周波数応答・高精度を実現、全センサー（カートリッジ）にオート・レンジ機能を搭載、デジタル通信・ハイパフォーマンスARMチップによるリアルタイム制御及びデータ収集を可能にし、最高水準 の高速通信・高精度テスト結果およびアナログ通信に比べ抗干渉性能が数段アップ。
価格情報
仕様により異なりますので、詳しくはお問い合わせください。
納期
※6〜10週間（仕様により異なります）お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
各種電子電気部品、半導体、民生用電気機器、車載用電子デバイス、自動車、航空/宇宙、試験・分析・測定、IT・情報通信など
企業情報
当社は、輸出入販売を主体とする総合商社業を行なっており、特に長年の 経験を活かした、半導体等製造前工程/後工程における、各種製造装置・部品 の輸出入販売、関連治工具製作設計に強みをもっております。 また、国内外を問わずお客様のご要望に合致する製品をお届けするよう日々 業務を遂行しています。お気軽にお問い合わせください。