ビルドアップ基板 - Company Ranking(5 companyies in total)
Last Updated： Aggregation Period:2025年07月09日〜2025年08月05日
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Display Company Information
| Company Name | Featured Products | ||
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| Product Image, Product Name, Price Range | overview | Application/Performance example | |
ビルドアップ基板
応相談 |
【軽量薄型化への取り組み エニーレイヤー基板】 ■全層レーザービアφ0.1対応 ■全層フィルドビアめっき対応 ■4層ビルド薄厚0.3mmの実現 ■6層ビルド薄厚0.45mmの実現 ■8層ビルド薄厚0.6mmの実現 | ||
ビルドアップ基板
応相談 |
【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) | ||
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株式会社松和産業 本社
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- Featured Products
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ビルドアップ基板
- overview
- 【軽量薄型化への取り組み エニーレイヤー基板】 ■全層レーザービアφ0.1対応 ■全層フィルドビアめっき対応 ■4層ビルド薄厚0.3mmの実現 ■6層ビルド薄厚0.45mmの実現 ■8層ビルド薄厚0.6mmの実現
- Application/Performance example
ビルドアップ基板
- overview
- 【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル)
- Application/Performance example
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株式会社松和産業 本社
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