プリント配線基板 - Company Ranking(20 companies in total)
Last Updated： Aggregation Period:2025年08月27日〜2025年09月23日
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Display Company Information
| Company Name | Featured Products | ||
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| Product Image, Product Name, Price Range | overview | Application/Performance example | |
＜超短納期＞基材スペック表
応相談 |
【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ：パナソニック ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：通信、車載等 ■ガラス転移温度 ・TMA法：140 ・DMA法：150 | ||
| 【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております | 【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 | ||
プリント配線板スペック
応相談 |
【その他のプリント配線板スペック】 ＜製造可能層数・板厚＞ ■層数：片面板・両面板・多層板(3～30層) ■板厚：0. 1t～4.8t ＜使用可能材料＞ ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■低誘電率材 ■アルミベース基... | ||
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スクリーンプロセス株式会社
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- Featured Products
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＜超短納期＞基材スペック表
- overview
- 【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ：パナソニック ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：通信、車載等 ■ガラス転移温度 ・TMA法：140 ・DMA法：150
- Application/Performance example
特殊技術 フラットスルーホール（Pad On Via Hole）
- overview
- 【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております
- Application/Performance example
- 【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式
プリント配線板スペック
- overview
- 【その他のプリント配線板スペック】 ＜製造可能層数・板厚＞ ■層数：片面板・両面板・多層板(3～30層) ■板厚：0. 1t～4.8t ＜使用可能材料＞ ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■低誘電率材 ■アルミベース基...
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スクリーンプロセス株式会社
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