表面分析装置 - 企業ランキング(全9社)
更新日: 集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
電子部品・日用品の分析です | |||
測定法:XPS 製品分野:LSI・メモリ・電子部品 分析目的:化学結合状態評価・組成評価・同定 | |||
近年ご要望が増えている、深部の「定量評価」や「微細構造試料の結合状態解析」にお応えできるようになりました。 従来のAl線・Mg線・Ga線に加え、新たにCr線を導入したことで、測定箇所を絞りつつ分析可能深さが最大30nmまで拡大。 これにより、小スポットでも深部領域に対して評価が可能となりました。 また、XPS(表面分析)とHAXPES(深部分析)が位置ズレなく同一箇所で測定できる点も、大きな特長です。 | ・半導体薄膜の表面及び界面の組成/結合状態評価 ・二次電池材料の表面及びバルクの組成/結合状態評価 ・コアシェル型ナノ粒子の組成/結合状態評価 ・有機膜の組成/結合状態の深さ方向分布評価 ・半導体薄膜のバンドギャップ評価 | ||
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- 代表製品
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【分析事例】化学修飾XPSによる水酸基の定量
- 概要
- 用途/実績例
- 電子部品・日用品の分析です
【分析事例】Cu表面のXPSによる酸化状態評価
- 概要
- 用途/実績例
- 測定法:XPS 製品分野:LSI・メモリ・電子部品 分析目的:化学結合状態評価・組成評価・同定
研究開発を加速する、[新]表面分析サービス開始!
- 概要
- 近年ご要望が増えている、深部の「定量評価」や「微細構造試料の結合状態解析」にお応えできるようになりました。 従来のAl線・Mg線・Ga線に加え、新たにCr線を導入したことで、測定箇所を絞りつつ分析可能深さが最大30nmまで拡大。 これにより、小スポットでも深部領域に対して評価が可能となりました。 また、XPS(表面分析)とHAXPES(深部分析)が位置ズレなく同一箇所で測定できる点も、大きな特長です。
- 用途/実績例
- ・半導体薄膜の表面及び界面の組成/結合状態評価 ・二次電池材料の表面及びバルクの組成/結合状態評価 ・コアシェル型ナノ粒子の組成/結合状態評価 ・有機膜の組成/結合状態の深さ方向分布評価 ・半導体薄膜のバンドギャップ評価
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