農林水産省様　”第9回全国鳥獣被害対策サミット”でプレゼンテーションをさせていただきました

害獣捕獲のIoT化を実現。 カメラ画像からイノシシ、シカ等をAIが判定します。クラウドシステムで履歴閲覧も容易です。

スマホ、PC等より撮影時刻を設定します(最大5回/日)。設定時刻となるとくくり罠・箱罠・囲い罠等に捕獲されている野生鳥獣を撮影します。 撮影された静止画はクラウドに送信され、AIが獣種を自動解析し、獣種の判定結果を静止画付き情報としてメールで通知します。 静止画像で判断できますので、野生鳥獣の正体が確認でき、一層効率的な捕獲作業に取り組んで頂けるほか、日常での活用では餌付けの状態の確認ができ見回り点検の一層の効率化を実現致します。 【特長】 ■カメラを本体下部に設置 　⇒撮影画角の調整が可能、内蔵の小型モニタで設置時に画角を確認出来ます。 ■夜間は赤外線LEDで、野生鳥獣を照射し撮影。 ※詳しくは、IPROSの問合せフォームか、電話でお問い合わせください。 ※「IPROSを見た」と、お伝え戴くと御説明がスムーズです。 　電話：088-665-6366（担当：オノエ） 　IPROS-IDの無い方は、下記からお問合せください。 　外部問合せフォーム：https://www.densin.co.jp/contact/

• 監視カメラ

害獣捕獲のIoT化を実現、くくり罠、箱罠、囲い罠等にイノシシ、シカが捕獲されるとメールで通知し、見回りの負荷を低減します。

自社開発の「害獣捕獲IoTシステム」です。 【リニューアルポイント】 １）自社開発のマイコン通信モジュールボードを搭載。 ２）従来の害獣捕獲・通知センサーとの比較(当社比) 　　１．小型化を実現(41%の小型化) 　　２．軽量化を実現(800g→500g) 　　３．通信SIMをNTTドコモ、Softbankと双方に対応、SIMフリー化 従来モデルと同様に、センサーはアルカリ単三電池×4本で1年稼働が可能です。またみちびきA-GPSを採用し、センサーの位置情報をダッシュボードシステムに正確に伝送します。 ※詳しくは、IPROSの問合せフォームか、電話でお問い合わせください。 ※「IPROSを見た」と、お伝え戴くと御説明がスムーズです。 　電話：088-665-6366（担当：オノエ） 　IPROS-IDの無い方は、下記からお問合せください。 　外部問合せフォーム：https://www.densin.co.jp/contact/

• その他セキュリティ・監視システム

センサーの前をイノシシ等が通過すると赤外線センサーで検知、日時や場所や検知回数のほか、天候や気温もクラウドにアップロードします。

IoT害獣出没検知センサーは、センサーの前をイノシシ等が通過すると赤外線センサーで検知し、日時や場所や検知回数のほか、天候や気温もデータ化してクラウドにアップロードします。検知・設置状況は、ダッシュボード上の地図情報システムに表示されます。 また、地域住民や猟友会の皆様方からの目撃情報システムで出没情報の「見える化」を図ります。クラウドに蓄積された出没検知データと目撃情報システムでのデータをヒートアップさせ、出没頻度の高い個所に防護柵をはる、罠を設置するなど、効果的な捕獲を目指します。 充電式電池8本で3ヶ月間駆動しますが、電池容量残について、ダッシュボードにて電池の交換時期を確認することが可能です。 ※詳しくは、IPROSの問合せフォームか、電話でお問い合わせください。 ※「IPROSを見た」と、お伝え戴くと御説明がスムーズです。 　電話：088-665-6366（担当：オノエ） 　IPROS-IDの無い方は、下記からお問合せください。 　外部問合せフォーム：https://www.densin.co.jp/contact/

• その他セキュリティ・監視システム

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方

■タイトル：「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 ――PFAS規制強化を背景に注目される非フッ素系撥水・撥油コーティングについて、撥水・撥油技術の基礎から各国のPFAS規制動向、代替技術の最新開発動向までをわかりやすく解説します。シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系など各種材料の特徴や用途事例も紹介し、製品開発や材料選定に役立つ知識を習得できます。 ・撥水／撥油の基本知識 ・フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎 ・欧米および日本のPFAS規制の概要 ・非フッ素系撥水・撥油コーティングの技術動向 ・各種非フッ素系材料の特徴と用途例 ・撥水・撥油コーティング採用を検討する企画・開発担当者 ・コーティング利用製品の技術者 ・フッ素系代替材料を検討する担当者 ・撥水・撥油技術を学びたい若手技術者・学生