【2022年10月12日(水)～14日(金)】『TOKYO PACK 2022』に出展のご案内

縦・横・斜め、どこからでもまっすぐに開封することが可能！健康食品・化粧品などの包材に適している易カット・易開封フィルム！

『ポロソ』は、「裂く・破る・刺す・ガスを通す」機能を実現した易カット・易開封フィルムです。 方向性を問わずに、どの部分からでも容易に引き裂いたり、容器の底から内容物を押し上げその包材を破いたり、また蓋材のラミネートフィルムに簡単に器具を突き刺したりすることが出来るなど易開封性を付加することで、ユーザビリティを向上させました。 サンプルを無料で進呈しておりますので、是非ご検討ください。 【特長】 ■縦・横・斜め、いずれからでもまっすぐに開封可能 ■シール部やノンシール部に関係なく、どこからでも開封可能 ■現状の易裂性基材を、更に切れやすく加工することも可能 ■主に食品や健康食品・化粧品などの包材に適切　　など ＜TOKYO PACK 2022に出展します！＞ 日程：10/12(水)～14(金)　10時～17時 会場：東京ビッグサイト　東1～3・東6ホール　株式会社サンエー化研ブース内(小間番号1-53) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

株式会社Berry（本社：東京都台東区、代表取締役：中野裕士）は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した！〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日（金）14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

-------------------------------------------------------------------------------- 量子化学計算活用セミナー 　～ 自動車・材料メーカーにおける課題解決へのアプローチ ～ -------------------------------------------------------------------------------- 日時：2026年8月21日 (金)　13:30 – 16:00 会場：株式会社アルゴグラフィックス中部事業所 計算化学のスタンダードツール『Gaussian』を学ぶセミナーを名古屋にて開催いたします。 自動車・材料メーカー様向けの計算化学手法を体験できる貴重な機会ですので 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 □詳細はこちら□ （ヒューリンクスのページへ） https://www.hulinks.co.jp/seminar/gaussian-chubu/

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

生成AI（ChatGPT等）の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日！ 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日（金）13:00-18:00（受付開始 12:30-） 　＜一部：ポストプロセッサの部＞13:00-16:40 　＜二部：プリプロセッサの部＞　16:50-17:50 　＜懇親会＞18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/