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2022/09/15

IWバグ対策チュートリアル動画アップしました【現在モニター募集中】

株式会社インテリジェンス・ワークス 株式会社インテリジェンス・ワークス 本社
プログラミングでつきもの【バグBug】をなくすために 動画チュートリアル 現在モニター募集中です。3アカウントまで利用できます。使い方等はHPにありますのでお気軽に使ってください。 動画1~3部まであります 1.SEEDを追加しよう 2.プログラミングしてみよう 3.3行以上または行間のある状態のスクリプトのためのプログラミング 「プラットフォーム電脳地蔵」は独自の「神経系アルゴリズム」(特許取得)を搭載したITプラットフォームで、ソフトウェアを部品化することで難しいと思われがちなプログラミングを、専門家でなくとも誰もが簡単にできるようにしたものです。 日本語のオーダー指定子を選んで値を入れていくだけでプログラミングができます。 ・たったの3行で済む ・オーダー内容は日本語のオーダー指定子から選択 ・不具合障害の原因は大抵が バグBug [タイピングミス ああ勘違い]です。 【情報部品SEEDの特徴】 1使いまわしができる 2間違いやすいスクリプトを皆で共有できる 3定型的なプログラミングや文章を毎回打つ、後になって間違いを探すなどという余計な労力や時間を使わなくて済む
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SEED使用例【バグをなくすために】8.pdf[1423808]

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電脳地蔵専用Webサイト「テクニカル」第5章
プログラミングでのバグは、「ミス」または「勘違い」です。 タイピングミス「:」「;」 「’」「”」などがあげられます。 「バグる」ことを当たり前にしないために プログラミングスクリプトである「情報部品SEED」を利用して解決できます。 1行から2行以上、または行間を空けたものをワンクリックでコピー&ペーストするためにDIYで簡単に日本語でプログラミングできます。
IWバグ対策1「SEEDを追加しよう」
IWバグ対策2「プログラミングしてみよう」
IWバグ対策3「応用編 3行、または行間のあるスクリプトの場合」

関連製品

IWバグ対策?.jpg

IWバグ対策3

プログラミングでつきもの【バグ】をなくすために 動画チュートリアル(パート3)プログラミングしよう(スクリプト3行の場合)

ここでは3行のスクリプト、またはそれ以上、行間のある場合の数行のスクリプトのためのプログラミングの説明をしています。 プログラミングでつきもの バグ をなくすために 電脳地蔵 情報部品SEEDを利用しましょう 1まずSEEDを追加しましょう 2プログラミングしよう 3プログラミングしよう(スクリプト内容3行の場合) ・たったの3行で済む ・オーダー内容は日本語のオーダー指定子から選択 ・不具合障害の原因は大抵が バグBug [タイピングミス ああ勘違い]です。 【情報部品SEEDの特徴】 1使いまわしができる 2間違いやすいスクリプトを皆で共有できる 3定型的なプログラミングや文章を毎回打つ、後になって間違いを探すなどという余計な労力や時間を使わなくて済む

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IWバグ対策2

プログラミングでつきもの【バグBug】をなくすために 動画チュートリアル(パート2)日本語でプログラミングしてみよう

ここでは1行をコピーペーストするためのプログラミングの説明をしています プログラミングでつきもの バグ をなくすために 電脳地蔵 情報部品SEEDを利用しましょう 1まずSEEDを追加しましょう 2プログラミングしよう 3プログラミングしよう(スクリプト内容3行の場合) ここでは1行をコピーペーストするためのプログラミングの説明をしています ・たったの3行で済む ・オーダー内容は日本語のオーダー指定子から選択 ・不具合障害の原因は大抵が バグBug [タイピングミス ああ勘違い]です。 【情報部品SEEDの特徴】 1使いまわしができる 2間違いやすいスクリプトを皆で共有できる 3定型的なプログラミングや文章を毎回打つ、後になって間違いを探すなどという余計な労力や時間を使わなくて済む

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IWバグ対策1

プログラミングでつきもの【バグBug】をなくすために 動画チュートリアル(パート1)

プログラミングでつきもの バグ をなくすために 電脳地蔵 情報部品SEEDを利用しましょう 1まずSEEDを追加しましょう 2プログラミングしよう 3プログラミングしよう(スクリプト内容3行の場合) ここではまず最初に作るSEEDの作り方を説明します

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情報部品「音声音楽」

【ID取得で無償ダウンロード】音声音楽情報部品

プラットフォーム電脳地蔵IDを持っていればいつでもダウンロードして利用できます。 自作などの音楽音声(WAVファイル)をご自身で組み込んで使うこともできます。(使い方は電脳地蔵専用HPまたはヘルプで説明) 「簡易版」でもIDは発行されますので、音楽(BGM)やナレーション等を利用したい方は是非使ってみてください。 今後もいろいろな曲をアップしていきます。 ナレーション等もリクエストに応じて制作録音します。(別途見積) ダウンロードしたデータはご自身で編集できます。

  • その他

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【情報部品SEEDの使用例】水を操るCM30秒バージョン

「プラットフォーム電脳地蔵」を利用すれば、水やり・潅水もDIYで自動化できます!CM30秒バージョン

水やり潅水を自由に自動化できます。 「プラットフォーム電脳地蔵」をPCにインストールして、HPから「灌水SEED」を無償ダウンロードすればあとはDIYで好きに設置して自由に水やりの自動化ができます。 【電脳地蔵専用Webサイト】よりインストールできます https://www.denno-jizou.com/ 通常の灌水自動化装置は1~2水路しかできませんが、「プラットフォーム電脳地蔵」を利用すればPCの1つのUSBポートから最低でも10通りの水路の自動化が可能になります。(1台のリレー装置&10台の電磁弁利用) ・ミスト ・花の水やり ・庭の散水 などのDIY自動化に利用して、楽に暑い夏を乗り切ってください!

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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関連カタログ(6)

モニター募集します【限定100名様】プラットフォーム電脳地蔵

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【ああ、またバグった!】バグ対策に便利な報部品SEED

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仕事を1日90分短縮して効率化する【IWファイル整理】簡易版でも利用できます

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仕事を1日90分短縮して効率化する【IWファイル整理】

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情報部品SEED「IWコピー&ペースト」

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP SQUARED TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット(フルスピード)RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

2025年08月21日

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN(1GbE)× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2(Type-A)× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力(5A) ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

2025年08月21日

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP TWLS】

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特徴: ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット(GbE)× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2(Type-A)× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力(5A) ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

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X線回析装置のご紹介

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2次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにX線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型2次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料(結晶方位が制御された材料) の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください! https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

2025年08月21日

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オートクレーブ法を使わない新規成形法

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CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。

2025年08月21日

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