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2022/09/26

JIMTOF2022   第31回日本国際工作機械見本市

株式会社イーティーエィコンポーネンツ(E-T-A) 株式会社イーティーエィコンポーネンツ(E-T-A)
JIMTOF2022 E-T-A JAPAN(株式会社イーティーエィコンポーネンツ)は JIMTOF2022に出展いたします。 日時  : 2022年11月8日(火)~13日(土)        9:00~17:00(最終日は16:00まで) 場所  : 東京ビッグサイト 南2ホール  小間番号: S2002
開催日時 2022年11月08日(火) ~ 2022年11月13日(日)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 南2ホール
参加費 無料 事前登録制
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電子遮断方式を採用!DC24V回路を安全に保護する賢いサーキットプロテクタ

DC24V専用の電子式式サーキットプロテクタです。 DC24V回路負荷の様々な事象に対して好適な判断を行う賢いサーキットプロテクタです。 短絡時は即断、過電流時には適切な時間で遮断、突入電流は無視することにより負荷を安全に長く動作させることが可能です。 また、危険場所での使用を認められたUL1604 Class1, Div2, GroupABCDに準拠していますので、プラント設備などのDC回路保護にも好適です。 0.5-3.8AにおいてはUL NEC Class 2適合品となります。 オプションによりリモートON/OFFも可能です。 定格電圧:DC24V(ほかにDC12V、DC48V対応もご用意) 定格電流:0.5-16A

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電子式サーキットプロテクタESX10

過負荷に対し素早く反応!安定した出力電圧を約束。プラグイン方式により交換も簡単

電子式サーキットプロテクタESX10はDC24V系負荷回路の障害が発生した際にDC24V電源の保護機能が作動する前に障害が発生した系統だけを確実に遮断するように設計されています。

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電子式サーキットプロテクタREX12D-T 産業用通信対応

産業用通信機能対応のサーキットプロテクタが登場。リモートで監視、制御が可能な革新的な製品

【製品概要】 『REX12D-T』は産業用通信(IO-Link、ModbusRTU、他は今後対応予定)によって電流・電圧を把握し、適切な保護が行えるDC24V専用の電子式サーキットプロテクタです。電流・電圧監視ができるので設備の劣化が把握しやすく、予防保全につながります。2チャンネルで横幅12.5mm、1チャンネルで約6.3mm以下の薄型設計。機器上部の渡り配線が不要で、制御盤の小型化が実現できます。 【通信機能でできること】 サーキットプロテクタの遠隔操作(On/Off/Rest) 電流・電圧のモニタリング 設定できる警報電流値(定格の50ー100%) デバイス・パラメーター情報の取得 遮断情報 【ハードウェアの特長】 プッシュイン・ターミナル 増設は最大40A/最大16chまで連結可能 レバー結線で連結が可能。バスバーが不要 1つのLEDで5つのステータス表示 12.5mmの薄型ボディ ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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UL489・UL1077ミニチュアサーキットブレーカ 4230

機械制御盤、分岐回路の保護に使用可能!バスバー、接触防止カバーなど豊富なオプションで多機能的な接続を実現

『4230』は、UL489・UL1077認定品ブレーカで、米国UL規格、カナダの CSA規格の試験規格に準拠しています。 米国電気工事規定(NEC)の条件を満たしているブレーカは分岐回路の 保護に使用可能。 さまざまな定格容量や遮断容量に対応しており、北米市場での使用が可能です UL489  1~3極(DINレール取付) UL1077 1~4極(DINレール取付)をご用意しております。 【UL489仕様(一部)】 <1~3極(DINレール取付)> ■遮断方式:熱動電磁式 ■定格電圧:AC240V, AC415V, DC60V, DC125V ■定格電流:1~63A ■遮断容量:AC/DC 10,000A ■本体寸法:D60.2×W17.6×H116mm(1極) ■モジュール:補助接点、警報接点、リモートOFF ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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■REF16-S 電子式サーキットプロテクタ(DC24V専用) データシート

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UL489・UL1077ミニチュアサーキットブレーカ 4230

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イーティーエィコンポーネンツ(E-T-A)
産業用電気機器
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展示会出展情報「MOTOYA SUMMER FAIR 2025 IN NAGOYA」(名古屋)

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総合印刷機材商社 株式会社モトヤ 名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。    日時★2025年7月30日(水)~7月31日(木) 10:00~17:00        ※二日目は16:30まで    場所★ウインクあいち 6階展示場   ナビタスでは、人気機種 卓上パッド印刷機 と 小型局所脱臭機    を出展致します! 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

2025年07月11日

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【セミナー】EU AI法の全貌と日本企業の実務対応

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] 1.EU AI法とは 2.EU AI法が採用するリスクベースアプローチ 3.当局のガバナンス・規格 4.エンフォースメント 5.日本企業による実務対応の視点 6.質疑応答/名刺交換

2025年07月11日

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

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リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年07月11日

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8月5日Webセミナー「実務に直結! 食品検査の基礎を徹底解説」

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食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に,食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します.講師である門間千枝氏は,長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち,その豊富な実務知識を活かし,検査担当者の課題に向き合う講義を行います.最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます. 【セミナーの特徴】  検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得! 1. 検査手法の基礎を習得 2. トラブルシューティングのスキル向上 3. データの活用法を学ぶ 4. 業務効率化の実践 5. 職場でのコミュニケーション向上

2025年07月11日

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8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」

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半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

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