2022/10/19-21開催【産業交流展2022】に出展致します

ポリイミドフィルムを接着剤レスで積層・一体化した耐熱性に優れた積層板です。

河村産業の『ポリイミド積層板(PI-Plate)』は、プラズマ処理により表面を活性化したポリイミドフィルムを、積層・熱圧着することによって作製した積層板です。 【河村産業の『ポリイミド積層板』の特長】 　■接着剤レスのため耐熱性に優れる 　→連続：200℃／短期：400℃ 　■ポリイミドフィルム由来の優れた機械的特性を発現 　■最大 480mm×1,100mm の大きさで積層板が作製可能 　■最大厚み 10mm (実績あり) 　※10mm超についてもお気軽にご相談下さい ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他高分子材料
• その他受託サービス

粉体を溶媒に溶かして乾燥するだけで《透明》で《高耐熱》なポリイミドフィルムが得られます！

河村産業の『KPI-MX300F』は、種々の溶媒に溶解が可能なポリイミド粉末材料です。 溶媒に溶解して加熱乾燥し得られたフィルムは着色が少なく、透明度が高いのが大きな特長です。 【河村産業の『KPI-MX300F』の特長】 　■種々の溶媒に溶解が可能 　■透明・高耐熱なポリイミドフィルムが得られる 　■得られたフィルムは着色が少なく、透明度が高い ※【特性値】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 複合材料
• その他高分子材料
• 有機天然材料

《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。

河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 　■接着剤レスのため優れた耐熱性 　→5%熱重量減少温度（534℃） 　■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 　→ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） 　■ 厚さの選択幅が広い 　→ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm） 　→ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能） ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ステンレス
• 複合材料
• その他高分子材料

今まで難しいとされていた《フッ素樹脂フィルム》や《ポリイミドフィルム》の接着力を飛躍的に向上させる表面処理技術です。

河村産業では、フィルム、金属箔、不織布などに、プラズマ処理を施し、親水化や撥水化などの表面改質を行っています。 各種フィルムの接着性を大きく改善することが可能なほか、基材表面の有機物などを除去、清浄化する事が可能です。 ウェット洗浄では完全に取り除くことが困難な、圧延油等の残渣も効果的に除去できます。 また、様々な素材同士を接着剤レスで貼り合わせることも可能です。 【河村産業の『真空プラズマ処理』の特長】 　■飛躍的に接着力を改善 　■圧延油や有機物などを効果的に除去、清浄化 　■様々な素材同士を接着剤レスで貼り合わせ可能 　■案件毎に好適なガス種・プラズマ処理条件を選定 　■処理効果が長期間継続 　■高度な搬送技術によりロール to ロールで連続処理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●GbE RJ-45 x 2 ●USB 3.2 Type-A x 3 ●DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP 1.3 ●RS232/422/485 x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe x1、USB2.0 x1) ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe x2) ●TPM 2.0 ●12V DC入力 ●0℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●M.2 2230 E-Key (PCIe[x1]、USB2.0 x 1） ●GPIO x 8、COM x 1 ●-20℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●-20℃~ 70℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。