「微細化配線技術でデジタル社会を支える」日経産業新聞に掲載されました!

日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。
「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の
細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。
伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の
プリント配線板を提供いたします。
※詳しくは関連製品・カタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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