「微細化配線技術でデジタル社会を支える」日経産業新聞に掲載されました！

極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介

日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP　特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

特徴： ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●JetPack 6.2 Super mode搭載 ●8GB/16GB LPDDR5オンボードメモリ ●USB 3.2 Gen 2 x 4 ●RS232 x 1 ●10ピンヘッダーDIO ●拡張：M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1

特徴： ●NVIDIA Jetson T5000搭載 ●128GB LPDDR5Xオンボードメモリ ●25GbE LAN x 4 for Sensor Integration ●5GbE LAN x 3、RS-485 x 2 for LiDAR ●DIO/CANBus

"弊社は2026年4月8日(水)～10(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます Japan IT Week内「第28回 IoT・エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonThorを搭載したAI小型エッジPC、Intel社のPanther LakeやBartlett Lake搭載のボードやPC、ARMボードを実際に使用した自販機型デモ展示、 タッチパネルPCやタブレットPC、その他周辺機器を展示いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2026年4月8日（水）～10日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　西3ホール ■小間位置：W22-22 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1606569853287533-WSW"

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。