国内工場一貫生産！ケーブル加工のご案内【動画あり】

新パンフレット LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューションが発行されました。

パンフレット 「LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューション」が発行されました。 こちらのパンフレットでは、レモグループのケーブルアセンブリとオーバーモールドについて、品質・認証・お客様からの問い合わせから、少量または量産、配送までのすべての社内サービスを重点にご紹介いたします。 詳しくはパンフレット（英文）をご覧ください。

• 丸型コネクタ

各種コネクタ＆ケーブル選定お任せください！LEMO日本国内自社工場でハーネス加工一貫生産もご対応。

レモジャパンでは、コネクタ単体の選定はもちろん、ケーブル選定から部材調達・ハーネス加工・検査・アフターフォローのすべてのサービスをワンストップでご提供いたします。 ■レモコネクタに適したケーブルをご提案。 ■レモコネクタを熟知した日本国内工場で加工することにより、高品質な製品の迅速なご提供が可能。 ■他社製品との組み合わせ、また、他社製品のみのハーネス可能もご対応。 ■試作品1本から製作。 ■レーザーマーキング、オーバーモールド加工サービスも！ 【主な製品】 超小型・高密度・多極コネクタ/同軸コネクタ / 光コネクタ / 熱電対コネクタ / 流体コネクタ / 複合コネクタ / 防水コネクタ / 水中コネクタ / 高電圧コネクタ / 耐熱・耐高温コネクタ / 真空・気密コネクタ / 耐振動・耐衝撃コネクタ / 高速伝送用コネクタ / 放送用コネクタ 単極・同軸から高密度多極ケーブルや光ファイバなど、全てのレモコネクタを高精度にケーブル加工いたします。 関連リンク「国内自社工場 LEMOコネクタ＆ケーブル加工のご案内ページ」では、実績やご採用品を多数掲載。 ぜひご覧ください。

• ハーネス

●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。