【TOKYO PACK 2022（東京国際包装展）出展】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上をご提案

紙器パッケージ製作のクリース革命！誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命！ 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる！ デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI（オリガミ）』が新登場！ 『PAPER ONE（ペーパーワン）』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI（オリガミ）特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE（ペーパーワン）特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• その他包装機械

ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入

PACK MASTER（パックマスター）は､あらゆるロール資材を高速にカット加工するレーザー加工機です。 食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムや薄い素材へ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡ ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅：1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入（製造ラインに自由に組み込みOK） ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」

• 食品包装機械

ロールtoロールの圧倒的な生産性！シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台／国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたＱＲコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

[講　師] 一般社団法人日本メタル経済研究所 特任アナリスト 志田 富雄 氏 [重点講義内容] レアアース（希土類）などのレアメタル（希少金属）から銅まで金属の重要性が増している。AI（人工知能）の普及を支えるデータセンターの建設ラッシュや再生可能エネルギー、EVの普及で需要が拡大する一方、資源ナショナリズムや環境問題で供給不安が高まっているからだ。 中東情勢の混乱をはじめとする地政学リスク、世界の分断も安定調達を困難にする。金属精錬の分野でも存在感を増した中国は輸出規制だけでなく、安値輸出で日米欧のサプラーチェーンを揺さぶる。米国は昨年改定した重要鉱物リストに銅など10種の金属を加えた。 日本企業はどう動くべきか。 [講演項目] １．時代で変化する「重要鉱物」 ２．AIもEVも未来の技術は金属頼み ３．鉱山開発で増す課題とコスト ４．中東情勢の緊迫など国際情勢の変化はどう影響？ ５．中国の揺さぶりは輸出規制だけではない 　～サプライチェーン構築への課題 ６．日本企業に「コスト増」を受け入れる覚悟はあるか ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．日本の自動車・電池業界の現状と、今なぜ中国の最新動向（AI・SDV）を見るべきかの課題提起 沖為工作室合同会社 Founder&CEO 沖本 真也 氏 二．北京モーターショー視察報告と中国の最新自動車・技術動向解説 KAIST技術経営専門大学院 兼 職教授 朴 正圭 氏 三．パネルディスカッション 沖為工作室合同会社 Founder&CEO 沖本 真也 氏 KAIST技術経営専門大学院 兼 職教授 朴 正圭 氏

[講　師] 株式会社ビットメディア　代表取締役社長 株式会社MESH-X　代表取締役 高野　雅晴（たかの　まさはる）　氏 [重点講義内容] 生成AIの普及によりデータセンター（DC）の電力需要が急増し、電力（ワット）と通信（ビット）を一体的に整備する「ワット・ビット連携」が国家戦略として動き出している。 本講演では国内政策の最新動向を整理したうえで、電力系統の空き容量を最大活用する「ワークロードシフト」、分散拠点を仮想的に束ねる「バーチャル・ハイパースケーラー」、DCの次世代廃熱技術の新潮流、IOWN／APN等の次世代通信基盤といった鍵となる技術を解説する。 あわせて、米国フェニックスでのAIデータセンター電力柔軟化実証など海外事例を交え、AI時代の電力コスト急騰に企業がどう備えるべきか、デジタル・インフラの実装の方向性を示す。

イベント名：メッセナゴヤ2026 開催期間：2026年11月11日～2026年11月13日 場所：ポートメッセナゴヤ 大きなイベントには初出展です。 精一杯頑張りますのでご来場の際には弊社ブースもお立ち寄りください。

危険物施設におけるスマート保安、DX化推進の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 皆さまのご参加をお待ちしております。