20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に！故障原因の解析もお任せください。

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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　コンテックは、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM)搭載 産業用エッジAIコンピュータDX-U2100シリーズについて、Super Modeに対応するファームウェア(JetPack6.2.0 インストールイメージファイル)のダウンロード提供を、2025年7月17日より開始いたしました。 Super Modeに対応するファームウェアを適用いただくことで、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM) 8GB搭載モデルではAI性能が40TOPSから最大67TOPSに、4GB搭載モデルでは20TOPSから最大34TOPSに向上します。 【対象製品】 ●産業用エッジAIコンピュータ DX-U2100シリーズ 　新しく購入されたDX-U2100シリーズおよび、既にお持ちのDX-U2100シリーズのハードウェアで、ファームウェアを更新することでSuper Modeを利用できます。 　Super Modeをご使用の際には、温度ディレーティングや消費電力に違いがございます。詳細につきましては、マニュアルをご参照くださいますようお願い致します。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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