インターネプコン・ジャパン2011 出展のお知らせ

第40回 インターネプコン・ジャパンに出展致しますので、ご案内申し上げます。
会期:2011年1月19日(水)~21日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:33-29
生産性を高め、業務効率アップに貢献!
多彩な半導体/電子部品や精密部品、治具、工具の保管や搬送、保護、保持にご使用頂ける商品を展示致します。
研究/開発/評価部門から製造/検査工程、出荷まで幅広くご要望にお応えします。
新商品として、脆弱な素材や極薄形状の精密部品の搬送に最適なピックアップ(搭載品の取り外し)が容易な強粘着関連商品や独自クッション機構により極薄ウエハの搬送を可能としたウエハケースを展示致します。

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