【JIMTOF 2022（日本国際工作機械見本市）出展】サブスクで始める「スモールものづくり」をテーマに出展します

月額定額33,000円のサブスクリプションで利用できるレーザー加工機「MAKES（メイクス）」が新登場。ガイドブック無料進呈中！

私たちの身の回りで普及しているサブスクサービスですが、実は企業にとっても大きなメリットがあるってご存じですか？ サブスクは固定費を減らすためにも有効な手段の他に、利用開始するためのコストが大幅に抑えられ利用開始のハードルがかなり下がります。 レーザー導入をお考えの方は、時代のニーズに合わせた柔軟なご利用方法を選べるサブスクレーザーMAKESをご検討下さい。 ■サブスクサービスのメリット ・資産ではなく経費として計上可能 ・メンテナンス保守料金込みの月次価格 ・いつでも解約（半年更新契約） ■ご利用方法 まずはローリスクで利用してみたい方は 　→月々33,000円からのサブスクリプションサービス 補助金、リースなどを利用して購入したい方は 　→約130万円からのセット販売価格 ■こんな方にオススメ ・初めて扱う人でも安心 ・新規事業にチャレンジしたい ・商品に付加価値をつけて差別化したい ・内製化して対応速度をアップしたい サブスクレーザーMAKESの詳しい解説冊子も進呈中！

• その他加工機械

ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入

PACK MASTER（パックマスター）は､あらゆるロール資材を高速にカット加工するレーザー加工機です。 食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムや薄い素材へ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡ ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅：1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入（製造ラインに自由に組み込みOK） ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」

• 食品包装機械

ロールtoロールの圧倒的な生産性！シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台／国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたＱＲコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

紙器パッケージ製作のクリース革命！誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命！ 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる！ デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI（オリガミ）』が新登場！ 『PAPER ONE（ペーパーワン）』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI（オリガミ）特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE（ペーパーワン）特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• その他包装機械

株式会社彌満和製作所は、2026年10月26日（月）～31日（土）に東京ビッグサイトで 開催される「JIMTOF2026　第33回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 ご好評をいただいております、マシニングに最適化した究極のプロツール 「Z-PRO」の新商品2点を公開予定！ この機会をお見逃しなく、当社ブースへ是非ともお越しください。 【見どころ】 「Z-PRO」ブランドの新商品を2点展示します タッピングのトラブルを解決！ショート動画を多数ご用意 タッピングにおける失敗例と成功例を徹底解説します 精密タッピングマシン　『TTTsystem』を使った実演加工あり

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 エバンジェリスト 国際大学GLOCOM 客員研究員 林 雅之 氏 [重点講義内容] 生成AIからAIエージェント、フィジカルAIへと活用領域が拡大し、AIインフラの主戦場は学習中心から推論中心へと移行しつつあります。AI需要の急拡大を背景に、多様な事業者によるAIデータセンターへの投資や参入が加速する一方、電力・冷却需要の増大、データ主権への対応、GX戦略地域制度を活用したデータセンター集積などが新たな課題となっています。 本講演では、AIデータセンター市場の最新動向と投資トレンドを概観するとともに、GPU、液冷、オール光ネットワークなどの技術革新、政策・制度動向、産業課題を整理します。さらに、AIファクトリー、データセンター、エッジを連携する分散型AI基盤の将来像を展望し、ワット・ビット連携による新たな産業基盤と今後の競争軸について考察します。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] １．データセンターの概観 ２．データセンターが電力業界へ与えるインパクト ３．データセンター×電力の政策動向 　（１）GX2040ビジョン 　（２）ワット・ビット連携官民懇談会 　（３）GX産業立地WG 　（４）日本成長戦略 ４．将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 ５．質疑応答／名刺交換

今年も、ナイス主催の大型展示会「木と暮らしの博覧会」を開催いたします！ 国内約150社もの住設建材メーカーが一堂に会し、最新設備や注目の新商品をご紹介いたします。 また、業界の最新動向や今後の見通しを学べる専門セミナーも多数開催！ ビジネスのヒントや新提案の種が詰まった2日間です。 皆さまのお越しを、心よりお待ち申し上げております。 ■会期：2026年10月15日（木）10：00-17：00 　　　　2026年10月16日（金）10：00-16：00 ■会場：パシフィコ横浜　ホールC・D ■主催：ナイス(株)、（一社）木と住まい研究協会、（一社）ステキ信頼リフォーム推進協会 ■公式サイト：https://woodlivingfair.jp/ ■事前登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/wood-living-expo-2026/ ※ご来場の際には、事前登録が必要です。事前登録の際、ナイス担当部署は「R&Dセンター」をご選択ください。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I - 03 ） 9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、 産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。 当社からも説明員が登壇いたします。 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。