【2022年12月14日～16日】SEMICON Japan 2022に出展いたします

お客様のご要求仕様をもとに電子ボード・ユニット製品の開発、量産、およびアフターサービスまでお受けいたします。

・カスタムボード・ユニット製品を長期安定供給いたします。 ・小ロットにも対応いたします。 ・リプレース(設計・製造)提案いたします。 お気軽にご相談ください。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

EtherCAT slave規格に準拠し、100MbpsでEtherCAT masterと接続可能なI/Oボードです。

●入出力絶縁された、入力4ポート、出力4ポートの小型汎用デジタル入出力ボードです。 ●隣接する機器とは100 baseTX CAT-5 のケーブルで接続し、機器間は最大100mまで延長可能です。 ●多地点の同期信号入出力が可能です。（EtherCATのディストリビュートクロック利用可能） ●入出力信号点数のカスタマイズや、各種データ入出力装置のEtherCATへの対応のご相談に応じます。

• 組込みボード・コンピュータ

ハード～ソフト～検証まで一貫した対応。お客様の要望に沿ったカスタム化に対応可能。

当社対応内容 ハードウェア開発→ソフトウェア開発→コンフォーマンス試験 ■ 様々な機能をoneボードで実現。省スペース、省配線化が可能。 ■ 高速通信、リアルタイム性を実現。 ■ ESCをモジュール化することで、早期製品化が可能。

• 基板設計・製造

お客様のご要求仕様をもとに電子ボード・ユニット製品の開発、量産、およびアフターサービスまでお受けいたします。

・日本国内自社工場にて生産しています。 ・周囲環境に対応した製品設計と製品提供します。 　周囲温度、湿度、振動、コーティング対応など。 ・長期安定供給を考慮した製品設計します。 ・生産中止部品が発生し、量産できなくなったボード・ユニット製品について、互換性を考慮した後継品の製品設計をおこないます。 　これにより、機械装置の長期供給、長期修理対応が実現できます。 (参考) 一部のVMEボードについて、互換性を考慮した後継品の製品設計を繰り返し、1990年頃の販売開始から現在に至るまで提供し続けています。

• 組込みボード・コンピュータ

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向