【2022年12月7日(水)～9日(金)】国際画像機器展2022に出展いたします

5Gbpsの高速データ伝送。GigEVision規格のネットワーク機能とグラバーレス接続で最高162fpsを実現

JAIは小型マシンビジョンカメラ『Go-Xシリーズ』に、 5GBASE-T（5GigE）インターフェースを搭載した12モデルを新たに追加します。 SONY Pregius S CMOSセンサーを搭載しており、 5.1～24.5メガピクセルの幅広い製品からニーズにあわせてお選びいただけます。 サブピクセル・スケーリング機能「Xscale」（モノクロ、Bayer、RGBも使用可能）や オートネゴシエーション機能も搭載しています。 【Go-Xシリーズの特長】 ■産業グレードの衝撃・振動耐性（80G/10G）と優れた放熱性 ■ケーブル一本で電源供給・ネットワーク接続が可能 ■用途・予算に合った解像度を選択可能 ■電子部品、医薬品、食品・飲料、自動車など幅広い分野の検査用途に対応可能 ■6年保証付き ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• カラーカメラ
• モノクロカメラ
• ハイスピードカメラ

振動などの外的要因に対応するプリズム分光式カメラについて解説。他方式カメラとの違いも紹介。無料ウェビナーも開催

当社では、高速検査におけるラインスキャンカメラ技術に 関する情報を掲載したホワイトペーパーを進呈中です。 色ずれなどの課題をはじめ、プリズム分光式カメラのメリットや、 プリズム分光式と他方式との違いなどを紹介。 他にも、被写体の移動速度と空間補正の関係といった 知識についても専門家の視点から解説しています。 【掲載内容】 ■ラインスキャン技術が応用される市場分野 ■市場分野ごとに要求される解像度とライン速度の関係 ■単板トライリニア技術、多板式プリズムカメラ技術 ■ハロー効果による色ずれのメカニズム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• カラーカメラ
• 画像処理ソフト

Sony Pregius／Pregius Sセンサを搭載。GigE、CXP等のインターフェースを選択可能。マシンビジョンに好適

産業グレードのエリアスキャンカメラ『Go-Xシリーズ』は Sony Pregiusまたは裏面照射型のPregius S CMOSセンサーを搭載し、 230万～2450万画素のモデルをラインアップしています。 インターフェースはUSB3、GigE、CXPから選択可能。 「Pregius S搭載品」はスケーリング機能や ロスレス圧縮機能（GigE対応モデルのみ）を搭載しています。 【製品特長】 ■小型・軽量・低消費電力 ■粉塵の混入を防ぐシーリング設計とクリーンルームでの組み立て ■ROI、画像の反転・ミラーリング、画素欠陥の補正、濃淡補正、 　2種類のシーケンサーモードや自動レベル調整機能（ALC）などを搭載 【CMOSセンサについて】 小さな画素でCマウント光学サークルに収まる高解像度を実現し、 さらに裏面照射（BSI）で光を取り込むことで 大きな画素と同等の感度と画質の両立が可能です。 【近日中に入手可能なカメラ】 Go-Xの新しいCXPの12モデルの生産を開始し、それに続いて2022年8月上旬より 新しいPGEの12モデルの生産を開始することになりました。

• センサ

レンズ制御機能を搭載！優れた耐衝撃・耐振動性能を有したグローバルシャッタCMOSカメラ

『SP-45001M/C-CXP2A』は、4472万画素のグローバルシャッタCMOSカメラです。 RS-232Cを介してBirger Mountとの接続、レンズ制御コマンドの転送が可能なレンズ制御機能を搭載。 CoaXPress v2.0(CXP12：12.5Gbps, Micro-BNC 2) インタフェースを採用しています。 【特長】 ■画素サイズ 3.2μm x 3.2μm ■CXP Link sharing機能 (Sharingモード/Duplicateモード)、 　複数台のPCとの接続により画像処理を分散/並行させることが可能 ■水平/垂直 画像フリップ機能 ■優れた耐衝撃・耐振動性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• カラーカメラ
• その他

画像処理を分散/並行させることが可能！多彩なIntegrated機能を搭載しています

『SP-45000M/C-CXP4A』は、4472万画素のグローバルシャッタ CMOSカメラです。 Super 35mm(対角31.5mm) 4472万画素 CMOSイメージセンサを搭載。 CXP Link sharing機能 (Sharingモード/Duplicateモード)、 複数台のPCとの接続により画像処理を分散/並行させることが可能です。 【特長】 ■画素サイズ 3.2μm x 3.2μm ■CoaXPress v2.0(CXP12: 12.5Gbps, Micro-BNC 4) インタフェースを採用 ■フル解像度 (8192 x 5460) で、最大フレームレート 52fps ■8K解像度 (8192 x 4320) で、最大フレームレート 65fps ■8bit、10bit、12bitの出力をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• カラーカメラ
• その他

性能面でもコスト面でも最大のパフォーマンスを発揮！ラインスキャン用レンズもご用意

JAIでは、JAIカメラの高画質機能を最大限に発揮できるレンズを ご用意しております。 性能面でもコスト面でも最大のパフォーマンスを発揮できるよう 設計された「コンパクトCマウントレンズ」をはじめ、 「高性能、高解像度レンズ」「プリズムカメラ用レンズ」をラインアップ。 また、主要な光学サプライヤーと提携して、センサ、ピクセルサイズ、 およびカメラ仕様に合わせ、光学性能を最大化するように調整された レンズを取り揃えております。 【特長】 ＜コンパクトCマウントレンズ＞ ■60種類以上のレンズを取り揃えている ■焦点距離はセンサのフォーマットに応じて4mmから75mmまでの 　固定焦点距離を選択可能 ■工場環境でも高い信頼性が保証 ■GoシリーズおよびSparkシリーズのカメラにも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• カラーカメラ
• レンズ
• その他

マシンビジョン用途におけるプリズム分光式カメラのメリットをご紹介！

多板式のプリズム分光カメラは精緻な設計が求められます。 またプリズムブロックと併せてセンサを組み立てるには非常に高い精度が 求められ、高度なノウハウが必要です。 当資料では、多板式プリズム分光カメラ技術に焦点を当て、その技術的 メリットを通じてマシンビジョンにおいて要求されるカラーイメージング では何が肝要かについて考察しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■1.背景と本書の主旨 ■2.多板式プリズム分光カメラvs.単板カメラ ■3.画像品質 ■4.多板式プリズム分光カメラを最大限に活用するためのその他の要素 ■5.結論と本シリーズのねらい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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より小さく、より軽い。精密な画像解析必要とする用途に好適な最大フレームレート150fpsのCMOSカメラ

『SP-25000-CXP4A』は、2621万画素 グローバルシャッタCMOSカメラです。 複数台のPCとの接続により画像処理を分散/並行させることが可能。 CoaXPress CXP-12, Micro-BNC 4 インタフェースを採用しており、 優れた耐衝撃・耐振動性能を有しています。 【特長】 ■1.1型 (対角18.1mm) 2621万画素 CMOSイメージセンサ (グローバルシャッタ)を搭載 ■画素サイズ 2.5μm (H) x 2.5μm (V) ■フル解像度 (5120 x 5120) で、最大フレームレート 150fps ■8bitの出力をサポート ■CoaXPress CXP-12, Micro-BNC 4 インタフェースを採用 ■モノクロ・カラーをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• モノクロカメラ

医療用画像処理システムや産業用マシンビジョンシステムで活用が進んでいます！

マシンビジョンの歴史は、従来のモノクロカメラを利用したシステムから、 現在のフルカラー画像を利用したシステムへと大きく進化しています。 当資料では、マルチスペクトル・イメージングによって実現される ソリューションを紹介しながら、皆さんご自身のマシンビジョンシステムに マルチスペクトル・カメラが持つ機能をどう活かしていくかという点を 詳しく解説。 ぜひご参考になさってください。 【掲載内容】 ■イントロダクション ■Chapter 1：マルチスペクトル・イメージングとは？ ■Chapter 2：マルチスペクトル・イメージングが活用されているアプリケーション ■Chapter 3：さまざまなマルチスペクトル・カメラ技術 ■Chapter 4：マルチスペクトル・イメージング用のカメラを選ぶ際に検討すべきこと ■Chapter 5：ハイパースペクトルとマルチスペクトルの将来 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• カラーカメラ
• 画像処理ソフト

あなたの職場ではこんなお悩みありませんか？ ✓保護具の装着や作業手順をルール化しているのに、 ルールを破る従業員が絶えない。 ✓安全センサーを設置しているのに、 労働災害が減らない。 ✓リスクマネジメントを行っているのに、労働災害が減らない。 保護具の着用や安全センサー設置等の労働安全対策は既に各所で行われている内容ですが、 労働災害ゼロはいまだに達成できていないのが現状です。 実は最新の脳科学・心理学の観点からみると、 これらの労働安全対策だけでは不十分なことが分かっています。 従業員の安全意識を高めることで、労災ゼロの職場を目指しませんか？ この動画では、ヒューマンエラーや作業環境の変化によるリスクを効果的に管理する方法を学びます。（約50分の動画となります） 安全意識を高めるためには、問題解決力や対話力、心理的安全性の確保が重要です。 職場での安全意識を高めるための具体的な方法とその重要性をお伝えします。 同業他社さまにはお申込をご遠慮頂いております。ご理解のほど宜しくお願い致します。 法人向けサービスのため、個人やフリーアドレスによるお申込はお断りさせていただきます。

当オンデマンドセミナーでは、 新しい視点から5S活動を捉える「新5S思考術」を学び、 日常の業務を通じて組織全体の思考を変える方法をご紹介します。 コーチング心理学を取り入れることで、 従業員のモチベーションを高め、 5S活動が持続可能で効果的なものへと変革するお手伝いをいたします。 ぜひ、この機会に5S活動を進化させ、 問題解決力のある組織づくりを目指してみませんか？ こんな方におすすめです ・労働安全衛生部門の責任者やご担当者様 ・社内教育に携わる人事部等の研修担当者様 ・現在、5S活動が行き詰まっている企業のご担当者様 ※本コンテンツは、過去のオンラインライブセミナーを録画し、一部編集したものとなります。（担当講師：酒徳）

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近相次いで開発･市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品製造､大型樹脂金型用部品の製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と短期造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､失敗･成功談を交えてわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ､セラミックAM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形に向けて先進企業において導入･活用が急速に進められています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。