第8回塗料・塗装設備展 コーティングジャパン【大阪】に出展します

膜厚測定の革命　高度な光熱放射法を利用

『コートマスター Flex』は金属、樹脂、木材、CFRP、セラミックなど素材や表面に左右されなく、未乾燥状態での膜厚測定も可能になります！ 現場の塗装測定、インラインでの測定等幅広い測定が可能です。 【特長】 ■湿潤／乾燥状態のコーティング厚さも非接触で測定可能 ■曲面やコーナー、エッジ部などにも対応 ■塗装ラインの稼働中でもリアルタイムに測定が可能 ■施工時間を大幅短縮でやり直しや突き返しなどを回避 ■塗布後すぐに確認可能で、材料の消費を最大で３０％削減可能 ■１箇所あたりの測定時間は数秒で、測定エリアはφ１～５０ｍｍ ■測定対象物との距離は２～１５ｃｍで、照射角度は±３５°（直角９０°の必要なし） ■重さ約１．５Kgと軽量／コンパクトで現場作業に最適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 膜厚計

【膜厚計の基礎知識集進呈中】専用プローブにより測定素地金属を自動認識！耐熱用など測定用途に合わせた接続プローブの選択が可能です。

サンコウ電子研究所の『SWT‐NEOシリーズ』は、塗装／ライニング／メッキや アルマイトなどの絶縁性皮膜に用いることが出来る、膜厚計です。 測定用途に合わせ、鉄素地用プローブまたは非鉄金属素地用プローブ、 鉄・非鉄素地両用から接続プローブの選択が可能になっています。 スリムなボディ設計で手持ち作業の疲労低減。 分かりやすいガイド表示画面で操作も簡単です。 【特長】 ■専用プローブにより測定素地金属を自動認識して測定 ■統計機能内蔵 ■わかりやすいガイド表示画面 ■上限値/下限値リミット機能 ■スリムなボディ設計 ☆「膜厚計　基礎知識Q＆A集」を進呈中です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 膜厚計

ポータブルなプローブ一体型膜厚計

ポータブルなプローブ一体型デュアルタイプ膜厚計 素地金属を自動で判別して測定 バックライト付で暗所での測定も可能 FN型は単機能、Pro型は高機能 Pro型は測定値・検量線メモリ機能，ＰＣへのデータ転送 ・測定方式：電磁式・渦電流式両用 ・測定範囲：0～900μm～2.5mm（鉄素地）2.0mm（非鉄金属素地） ・測定精度：±1μmまたは±3％ ・表示方式：LCDデジタル ・プローブ：1点定圧接触式 ・電　　源：単4アルカリ乾電池×2 ・寸法重量：63×84×30，125g ・付加機能：切替により0.1μm表示（100μｍ未満）

• 膜厚計

プローブ一体型の鉄素地専用モデル

プローブと本体が一体になったポケットサイズの小型デジタル膜厚計です。 ゼロ・標準調整はワンタッチボタンの簡単操作。 手のひらサイズの軽量ボディと，シンプルなキーレイアウトで片手による簡単操作が可能です。 ・測定方式：電磁誘導式 ・測定範囲：0～999μm～2.5mm ・測定精度：0～100μｍ；±1μmまたは指示値の±2％ 101～2.5mm指示値の±2％ ・表示方式：LCD，表示ホールド ・プローブ：1点定圧接触式 ・電　　源：単4アルカリ乾電池×2 ・寸法重量：63×84×30，125g ・付加機能：バックライト切替付，オートパワーオフ切替付，レンジ切替により0.1μm表示（100μm未満）

• 膜厚計

橋梁、船舶、鉄塔、プラント等の塩害防止塗装の可否を簡単、迅速にチェックできます。（JIS Z 0313に準拠） PSPC対応

表面に付着した塩分を簡単・迅速に測定できる表面塩分計です。鋼構造物は、塗装前に表面を洗浄する必要があります。特に、塩分濃度は腐食防止の上から、塗装前の清浄度の指標の一つとして非常に重要です。船舶、橋梁、大型タンクなどの鋼構造物の表面に付着している塩分を3種類の方式で簡単に、しかも、ダイレクトに測定します。

• その他計測・記録・測定器

金属・非金属素地上の皮膜厚を測定

〇プラスチック・金属・木材・ガラス・セラミック素地上の塗料・ラッカー・プラスチック層の膜厚を測定します。 〇非破壊で一度に最大5層までの膜厚を測定できます。 〇GFRP（ガラス繊維強化プラスチック）やCFRP（炭素繊維強化プラスチック）等の繊維強化プラスチック上のコーティング厚も測定できます。 〇Aスキャンで波形イメージを本体のLCDに表示。

• 膜厚計

「見た目」の量を定量的に表示

〇人間工学に配慮した小型で丈夫な光沢計。 〇使いやすい操作で、高い繰り返し性と再現性を実現。

• 膜厚計

低周波高電圧パルス放電式のピンホール探知器をご紹介します。

サンコウ電子研究所が取り扱うピンホール探知器である 『TRC-250A／250B・TRC-70A／70B』についてご紹介します。 「TRC-250A／250B」は、探知電圧5～25kV(波高値)であり、対象とする 塗膜厚さは1mm以上です。 また「TRC-70A／70B」は、探知電圧1～7kV(波高値)であり、対象とする 塗膜厚さは1mm以下です。 【仕様(抜粋)】 <TRC-250A／250B> ■方式：低周波高電圧パルス放電式 ■探知電圧：5～25kV（波高値） ■電源：内蔵 NiMH(ニッケル水素)電池（バッテリーチェック機能付） ■充電電源：AC100～240V、50/60Hz、30～20VA ■対象塗膜厚さ：1mm以上 ■寸法：370(W)×190(H)×150(D)mm ■本体重量：4.9kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

水分測定の基本型！接続するプローブにより各種水分測定に柔軟に対応

『MR-200II』は、コンパクトボディの電気式水分計です。 上下限リミット機能で乾き、湿り具合を簡単にチェックします。 コンパクトボディに読み取り易い大型LCD表示。 接続するプローブにより各種水分測定に柔軟に対応します。 MR-200IIに接続して使用する｢標準プローブ｣は、別売でご用意しております。 【特長】 ■接続するプローブにより各種水分測定に柔軟に対応 ■コンパクトボディに読み取り易い大型LCD表示 ■上下限リミット機能で乾き、湿り具合を簡単にチェック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換