日本遺伝子細胞治療学会学術集会に出展します

微量&ハイスループットにタンパク質、核酸、AAV、LNP等の品質評価が可能

『Stunner』は、2μLの同一サンプルからUV/Vis濃度、動的光散乱（DLS）、静的光散乱（SLS）のデータを同時に得ることができる製品です。 AAVやアデノウイルスを詳しく調べて総キャプシド力価やEmpty／Full比率を測定したり、脂質ナノ粒子のペイロード濃度およびサイズデータを一度に取得したりすることが可能。 濃度、流体力学的サイズ、多分散性、凝集体の有無をまとめて解析し、タンパク質の品質を見極めることもできます。これにより、お持ちのAAV、アデノウイルス、脂質ナノ粒子やタンパク質が目的に適したものかどうか、即座に知ることができます。 【特徴】 ■2μL、最大96サンプルを一括60分*/12分**で測定 *DLSで測定の場合 **UV/Visのみで測定の場合 【アプリケーション】 ■AAV/アデノウイルス キャプシド力価 ■AAV/アデノウイルス Empty/Full比率 ■脂質ナノ粒子（LNP）ペイロード量 ■凝集測定 ■濃度測定 ■サイジング & 多分散性 ■B22 & kD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 タンパク質分析・解析

レンチウイルス研究開発のワークフロー全体を通して力価と純度をモニタリングすることが可能に。遺伝子治療開発を加速化させます。

『Leprechaun』（レプリコン）は、レンチウイルス粒子が正しいサイズ・構造であるかどうかを分析し、ウイルス力価を測定できるシステムです。サンプルに含まれるレンチウイルスの力価を、紛らわしいノイズ（不完全なウイルスやコンタミ等）に惑わされることなく得ることができます。従来のELISA、qPCR、トランスダクションアッセイなどでバラバラにしか得られなかった情報を一気に測定するだけでなく、それらの手法では得られなかった構造解析も、すべて１つのプラットフォームで可能になります。 できること： ■レンチウイルスの力価 ■レンチウイルスの構造 ■エクソソームの濃度 ■コンタミネーション（細胞外小胞などの不純物質）の分析 特長： ■サンプル精製不要 ■物理的な構造解析が可能 ■ウイルスの完全性や不純物との区別が可能 ■１度に１６サンプルまで測定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 計測・測定機器

微量サンプルから熱安定性、サイジング、粘性など１２アプリケーションを同時測定

『Uncle』は、少量のタンパク質でより多くのデータが取得できる製品です。 必要なサンプル量はわずか9μL。蛍光、SLS、DLSという3つの異なる測定モードを組み合わせているので、最適な処方、タンパク質またはウイルスベクターの安定性が簡単に評価できます。 【特徴】 ■9μL、最大48サンプルを最短約2時間で一括測定 【アプリケーション】 ■Tm & Tagg ■SYPRO DSF によるTm ■等温安定性 ■サイジングと多分散性 ■熱傾斜によるサイジング ■リフォールディング測定 ■粘度 ■kD ■B22 ■G22 ■ΔG ■ウイルスキャプシドの安定性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 タンパク質分析・解析

面倒なワークフローは不要！必要サンプル量はわずか2μL。最大96サンプルを5分で一括測定。

『Lunatic』は、タンパク質、DNA、RNAの一括定量を簡単に行うことが できる製品です。 必要なサンプル量はわずか2μLで、最大96サンプルを5分で測定。 高濃度のサンプルも希釈せずにそのまま測定することが可能です。 【特徴】 ■2μL、最大96サンプルを5分で測定 ■ダイナミックレンジのカバー範囲は0.02～200 mg/mL* *mAbの場合  ■圧倒的な正確性と精度 ■オートメーションも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析装置
• その他 タンパク質分析・解析
• その他 計測・測定機器

最大8サンプル同時処理！煩雑だったバッファー交換・濃縮を全自動で手間要らずに！

バッファーの交換と濃縮は、サンプルの前処理として行わなければならない 手間のかかる作業です。この作業には長時間かかり、その間ずっとそこに いなければなりません。 『UNAGI』は、この退屈な作業を代わりに行うために作られた、 完全ハンズフリーのベンチトップ型バッファー交換ソリューションです。 最大8サンプル同時処理。ソフトウェアは操作がとても簡単で、作業中どこに いてもよく、実験室にずっと留まっている必要がなくなります。 【特長】 ■最大8サンプル同時処理 ■溶媒を効率よく除去しサンプルの吸着を防止、96％以上の回収率を実現 ■UF/DFバッファー交換のレシピが組み込まれている ■使いやすいソフトウェア ■最大8個の希薄サンプルを1回で48mLから8mLに濃縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 タンパク質研究用ソフトウェア
• DNA解析

1度に10サンプルの測定可能！目詰まりしやすい高価なチップを洗浄する必要はありません！

『Honeybun』は、処理とほぼ同時にデータ出力することのできる 高速粘度計です。 サンプル数が1か、10かにかかわらず、マイクロ流路を通じて各サンプルを 数マイクロリットル使用し、数分以内に 0.5-150 cPの範囲の粘度を 読み取ります。 サンプルの前処理やクリーンアップは必要ありません。 【特長】 ■1度に10サンプルの測定可能 ■必要なサンプル量 : 35μL（15μL〜計測可能。アプリケーションノート参照） ■1分以内で測定完了（10 cP以下） ■測定可能範囲 : 0.5-150 cP ■洗浄不要でメンテナンスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 バイオ関連製品

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向