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  3. 大井電気株式会社
  4. インテックスで開催される、2023 Japan IT Week関西 [IoT&5Gソリューション展]に出展いたします。
セミナー・イベント
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2022/12/12

インテックスで開催される、2023 Japan IT Week関西 [IoT&5Gソリューション展]に出展いたします。

大井電気株式会社 大井電気株式会社
この度大井電気は、【2023年1月18日(水)~20日(金)】の3日間、 インテックス大阪にて開催される「 【関西】 IoT&5Gソリューション 展」に出展致します。 弊社ブースではLoRaWAN、LTE-M、プライベートLoRa(LoRaSPN)を用いた監視システムや 検針システムと、5Gのバックポーン等で活用されておりますOTN-PF(WDM装置)の ご紹介をしております。 LoRa関係ではAWSに接続対応したゲートウェイを今後リリースする検討をしております。 OTN-PFでは大容量の400G、600Gを伝送可能な新パッケージを実際に展示いたしますので ご興味・ご相談のある方は是非、弊社ブースにお立ち寄りください。 ★小間番号:K9-22 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催日時 2023年01月18日(水) ~ 2023年01月20日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 インテックス大阪   〒559-0034 大阪市住之江区南港北1-5-102
参加費 無料 e招待券をお持ちでない場合、5,000円/人
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大井電気株式会社
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ニュース

【出展】第9回バイオ医薬EXPO

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2025年7月9日(水)~11日(金)、東京ビッグサイトにて開催される、第9回バイオ医薬EXPO(インターフェックスWeek東京)に出展いたします。新製品を含む幅広いポートフォリオの展示に加えて、製品・技術セミナーも多数実施予定です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

2025年06月12日

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ものづくりワールド東京 機械要素技術展@幕張メッセ

【定量ポンプ・低粘度流体送液装置・粘度計・塗布装置】機械要素技術展出展のお知らせ

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協和ファインテック株式会社は2025年7月9日(水)~11日(金)に 幕張メッセにて開催される「機械要素技術展」に出展いたします。 【機械要素技術展とは】 本展は、機械部品、加工技術、表面処理などに特化した企業が一堂に出展する展示会。 開発・製造期間の短縮、品質向上、コストダウンなどの課題解決が可能となります。 【出展製品の詳細】 ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■低粘度流体送液装置 ・高圧力、圧力変動に負けない低粘度流体の定量送液 ■インライン型細管式粘度計 ・既設設備に取り付け可能なインライン式粘度計 ■インラインレオメーター ・JIS規格に基づいた測定方法でメルトインデックスを測定 ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定量吐出を実現 皆様のご来場心よりお待ちしております。

2025年06月12日

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Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) 7月のお知らせ

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Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2025年7月8日(火)~10日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。

2025年06月12日

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展示会『EdgeTech+ West 2025』出展のお知らせ

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サイバートラスト / リネオソリューションズは 2025 年 7 月 24 日(木)- 2025 年 7 月 25 日(金)にグランフロント大阪で開催される『 EdgeTech+ West 2025 』へ出展いたします。 2026 年 9 月から「EU サイバーレジリエンス法(CRA)」の部分的適用が開始されます。 CRA は EU で販売される多くのデジタル要素を含む製品に課される法律で、様々なセキュリティ要件に対応する必要があります。 本展示会では 「まもなく CRA 適用開始!組込み Linux セキュリティ対策はお任せください!」をテーマに、CRA を含むセキュリティ法案・規格に対応を支援する組込み Linux 向けのセキュリティ対策の製品/サービスをご紹介します。 ご来場の際にはぜひサイバートラスト / リネオソリューションズブースにお立ち寄りください。

2025年06月12日

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6/30セミナー「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」

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4H-SiC、GaN、β-GaO、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を有しており、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、強い共有結合をもつため、材料の結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる。格子欠陥の一部はデバイスの性能と信頼性を損ねるため、欠陥分布と種別を正確に取得した上で、デバイス特性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説する。各手法の適用範囲と課題を説明するとともに、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡(TEM)、多光子励起顕微鏡などの最新評価事例を紹介する。

2025年06月12日

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