VBN ComponentsとANAJ、ライセンス契約を締結

金属3Dプリンタで造形可能な高靭性と耐疲労性に優れた粉末冶金(PM)鋼

金属3Dプリンタで造形可能な高靭性と耐疲労性に優れた粉末冶金(PM)鋼です。 Vibenite150の3DP造形部品は、カーバイド(炭化物)含有量が高いため、最高の耐摩耗性を備えています。 この材料は、複雑な形状を設計し、複数のパーツを1つに結合し、冷却用チャネルを追加する可能性を提供します。 アディティブ・マニュファクチャリング(AM)プロセスによって、軽量化と特別な機能の追加が可能です。 サンプル試作と試作量産の所要時間は非常に速く、新製品の迅速な開発が可能です。 さらに、ニア・ネット・シェイプ造形により、粗加工が不要で研削が少なく済みます。

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硬度と靭性の完璧なバランス。金属3Dプリンタで造形可能な高速度工具鋼。

3DP造形されたVibenite 280は、より高い硬度または耐摩耗性を必要とする既存の高速度鋼(HSS、 ハイス鋼)アプリケーションを改善します。カーバイド(炭化物)含有率が高いため、最高の耐摩耗性と硬度を備えています。 アディティブ・マニュファクチャリング(AM)プロセスによって、複雑な形状を設計し、複数のパーツを1つに結合し、冷却用のチャネルを追加し、重量を減らし、その他の機能を追加する可能性を提供します。サンプル試作と試作量産の所要時間は非常に速く、新製品の迅速な開発が可能です。さらに、ニア・ネット・シェイプ造形により、粗加工が不要で研削が少なく済みます。

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金属3Dプリンタで造形可能な「世界最高クラスの硬い鋼」である高速度工具鋼。

金属3Dプリンタで造形可能な「世界最高クラスの硬い鋼」である高速度工具鋼です。 より高い高温硬度、またはより高い耐摩耗性を必要とする既存の高速度鋼(HSS、 ハイス鋼)アプリケーションを改善します。3DP造形されたVibenite 290は、カーバイド(炭化物)含有率が高いため、最高の耐摩耗性と硬度を備えています。アディティブ・マニュファクチャリング(AM)プロセスによって、複雑な形状を設計し、複数のパーツを1つに結合し、冷却用のチャネルを追加し、重量を減らし、その他の機能を追加する可能性を提供します。 サンプル試作と試作量産の所要時間は非常に速く、新製品の迅速な開発が可能です。さらに、ニア・ネット・シェイプ造形により、粗加工が不要で研削が少なく済みます。

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金属3Dプリンタで造形可能な耐摩耗性を大幅に向上させたマルテンサイト系ステンレス。

Vibenite 350 は高クロム(Cr)添加により高硬度と高い耐腐食性を実現した マルテンサイト系ステンレス粉末冶金(PM)3DP造形用金属パウダです。 高配合のカーバイド(炭化)金属により優れた耐摩耗性も兼ね備えています。 利点: ・重切削が不要なマルテンサイト系高合金 ・優れた耐摩耗性 ・耐腐食性 ・高い耐金属疲労性 ・気孔が無く、均一な硬度 ・AM-HSS プロセスによる均一なミクロ組織 ・3Dプリンタ積層造形が可能

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金属3Dプリンタで造形可能。高温硬度・耐摩耗性向上、複雑形状・軽量化設計による高速度鋼(HSS鋼)アプリケーションを改善。

Vibenite 480 は高カーバイド(炭化物)含有率により、高温硬度と耐摩耗性を大きく向上させた3DP造形用合金です。温度変化による金属組織が安定しているため、高温耐久性が求められる金属部品に最適です。3DP造形により自由で複雑な形状を造形可能なため、数種類の合金部品を組み合わせていた部品を一つにしたり、軽量化設計を図ったり、各種冷媒の流路を内部に設計することが可能です。試作や初期量産品の製造リード・タイムを短縮することでタイムリーに新製品をリリースする事が可能となります。大きな特徴として、ニア・ネット・シェイプ造形により、マシニング・センタ等を使った粗加工が不要で研削が少なく済みます。

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今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------