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  3. 株式会社富山プレート
  4. 小ロット製作可能!0.01mm~SUSシム製作 複雑形状や同一形状板厚違いなどのおまとめも承ります。
製品ニュース
  • 2022/12/20
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2022/12/20

小ロット製作可能!0.01mm~SUSシム製作 複雑形状や同一形状板厚違いなどのおまとめも承ります。

株式会社富山プレート 株式会社富山プレート
富山プレートではシムプレートなど薄板を加工する技術を得意としています。SUSであれば0.01mm~の板厚にも対応可能です。 複雑形状や多孔の形状など用途に合わせ高精度ファイバレーザ加工機にて加工致します。 同一形状の板厚違いのおまとめなども対応できますので詳しくはお問い合わせください。
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精密薄板レーザ加工|富山プレート

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0.01t~の精密レーザーカット 試作品のシムプレートなどに

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工!

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シムなどステンレスレーザー加工品 0.01mm~の薄板加工

SUS製の450mmまでのシム製作など薄板の加工はお任せください。 画像は0.1tで製作したものです。

SUS製機械部品や隙間調整用のシムなど薄板の加工はお任せください。 試作品など小ロット品や同一形状板厚違いも製品も大歓迎です。 ご検討ください。

  • その他機械要素

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半導体製造装置向け!SUS0.01t~の高精度シムプレート製作

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01t~の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01tの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

  • その他半導体製造装置

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半導体製造装置向け!0.01mm~のSUS四角シムプレート製作

オーダード作成致します。 素材もSUS、銅、真鍮、リン青銅も可能。SUSの板厚は0.01mm~加工可能です。また複雑形状にも対応

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他工作機械

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バリの少ない動力伝動装置用丸型銅シムプレート0.05mmで製作

薄板加工技術にて0.05mmのシム製作事例です。複雑形状にも対応しており、素材もSUS,真鍮、アルミなどご用意ございます。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多目的用シムプレート0.01mm~板厚違い同形状の製作も可能!

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もSUS以外も可能!ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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調達担当者様必見!銘板の?に答えます。銘板基礎知識マニュアル

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株式会社富山プレート
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半導体・電子部品商社のコアスタッフ、 総合セラミックスメーカーの日本ガイシと代理店契約を締結 通販サイト『CoreStaff ONLINE』で「EnerCera (エナセラ)」の販売を開始

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この度、半導体・電子部品の通販サイトを運営するコアスタッフ株式会社(本社:東京都豊島区、代表取締役社長:戸澤 正紀、 以下 コアスタッフ)は、総合セラミックスメーカーの日本ガイシ株式会社(所在地:愛知県名古屋市、代表取締役社長:小林 茂、 以下 日本ガイシ)と代理店契約を締結いたしました。 コアスタッフ運営の通販サイト『CoreStaff ONLINE』で、「EnerCera (エナセラ)」の取扱いを開始いたします。  「EnerCera (エナセラ)」は、超薄型・小型のリチウムイオン二次電池です。日本ガイシ独自の結晶配向セラミックス正極板を使用した半固体電池により、従来のリチウムイオン二次電池では併存が難しかった高容量、高出力、高耐熱、長寿命などの特性を兼ね備えています。また、発火リスクが低く、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野にも適しています。 

2026年01月14日

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【アルミ試作】ロストワックス 鋳物砂型積層 3Dプリンター造形試作

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

2026年01月14日

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年01月14日

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PFAS規制対策! ■■ 電子部品用グロスリークテスト装置|MSA-0101 series ■■ リークテストに用いる媒体が空気(エアー)の為、フッ素系不活性液(フルオロカーボン/フロリナート等)を使用する必要がありません。PFASフリーです。

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●フッ素系不活性液を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査(リークテスト)装置です。 ●リークテストに用いる媒体が空気(エアー)の為、ランニングコストがかかりません。 ●液没検査(水没検査)による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ●グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ~ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度(対象製品により異なります) ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください!

2026年01月13日

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年01月13日

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