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2023/01/06

【コンバーティングテクノロジー総合展に出展】100ns発光LED光源で吐出インクを200万画素カメラで鮮明に撮影でます。

株式会社ワイ・ドライブ 株式会社ワイ・ドライブ
超高解像度・超高精度『インクジェットインク飛翔観測・計測装置』は、 インクジェット印刷工法によるインク液滴の飛翔形状を 観測・観察する装置。200万画素カメラ・100ns発光LED光源で、 高速移動するインク滴を静止画として撮影し吐出されるインク滴を鮮明に撮影します。 またインク液滴体積を±1%精度で計測できます。 【特長】 ■画像処理によるインクジェット液滴体積±1%・速度などを自動測定 ■液滴の吐出状態を動画・静止画で保存、再生 ■200万画素カメラで分解能0.1μmの撮影を可能にするLED発光技術 ■DPN制御技術との組合せで高度な吐出制御を実現 【展示会出展情報】 ・名  称:コンバーティングテクノロジー総合展2023「JFlex」 ・会  期:2023年2月1日(水)~3日(金)       10:00~17:00 ・会  場:東京ビッグサイト 東ホール ・小間番号:2S-10 ・出展製品:インク飛翔観測・計測装置、インクジェット制御スターターキット、       インクジェット高精度ー塗付機 膜形成用 など
展示会
展示会
開催日時 2023年02月01日(水) ~ 2023年02月03日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東ホール
参加費 無料 事前登録いただければ無料で来場頂けます。
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『インク飛翔観測・計測装置』インク液滴体積を±1%精度で計測可能

【コンバーティングテクノロジー総合展に出展】100ns発光LED光源で吐出インクを200万画素カメラで鮮明に撮影でます。

超高解像度・超高精度『インクジェットインク飛翔観測・計測装置』は、 インクジェット印刷工法によるインク液滴の飛翔形状を 観測・観察する装置。200万画素カメラ・100ns発光LED光源で、 高速移動するインク滴を静止画として撮影し吐出されるインク滴を鮮明に撮影します。 またインク液滴体積を±1%精度で計測でき、 DPN制御技術との組み合わせで高度な吐出制御を実現します。 【特長】 ■画像処理によるインクジェット液滴体積±1%・速度などを自動測定 ■液滴の吐出状態を動画・静止画で保存、再生 ■200万画素カメラで分解能0.1μmの撮影を可能にするLED発光技術 ■DPN制御技術との組合せで高度な吐出制御を実現 【主な仕様】 ■計測項目:液滴速度、吐出角度、液滴体積など ■対応OS: Windows 10 ■選択可能:ヘッド駆動制御、発光コントローラ、CCDカメラ、拡大レンズ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他塗装機械
  • その他計測・記録・測定器

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産業用インクジェト印刷機開発用 ヘッド制御基板スターターキット

リコー・Dimatix・コニカミノルタ・京セラ・船井電機各社ヘッドに対応! 御社は、印刷機メカとRIPソフトを御準備ください

株式会社ワイ・ドライブは、プリンテッドエレクトロニクス技術を開発・追究する会社です。 インクジェット工法やインクジェット印刷の最適化、のコンサルタントも可能です。 インクジェト印刷コントロール・スターターキットでは、 インクジェット印刷機開発に必要な各社インクジェットヘッドに対応する インクジェットヘッド駆動AMP/パソコンからの印刷制御ソフト/パソコンと ヘッド駆動AMPの通信制御をセットにして販売します。 御社は、印刷機メカとRIP(画像編集)ソフトを御準備ください。 ※インクジェットヘッドは別売です。 印刷機の制御パソコンとは通信仕様として、 USB/LAN/高速PCIe(350MB/秒)などが準備されています。 制御基板とヘッド間を延長拡張する中継基板もあります。 また、パソコンとヘッド駆動基板間を光インターフェースで拡張するセットもあります。 印刷毎に異なる印刷データを印刷する高速転送も可能です(3枚/秒程度も可能)。 最大ヘッド数は40個まで可能です。 ※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

  • コントローラ

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インクジェット高精度ー塗付機 膜形成用

各社インクジェットヘッド搭載可能な塗膜形成用ーインクジェット高精度実験装置 コンバーティングテクノロジー総合展2019に出展!

顧客(ユーザ)要望に応じ打て、各社インクジェットヘッドに対応する、高精度メカ仕様のインクジェット塗付実験機。 使用可能なヘッド: Dimatix 、リコー 、コニカミノルタ、京セラ、Panasonic、Xaar 等を選択。  複数ヘッド搭載 ⇒ オプション。 特徴 1.耐溶剤性ヘッド仕様 ⇒ NMP,MEK等使用可能    2.大滴吐出ヘッド使用可能    3.塗布範囲が大きい(往復印刷、多数個ヘッド搭載)    4.循環系ヘッド用ー循環ポンプ搭載可能    5.簡易インク飛翔観測装置搭載    6.パソコン系印刷制御ソフト搭載    7.カラー印刷対応可能 ※コンバーティングテクノロジー総合展2019に出展いたします! ■開催日時:2019年01月30日(水) ~ 2019年02月01日(金)       10:00 ~ 17:00 ■会場:  東京ビッグサイト(東京国際展示場) ■小間番号:東2ホール 2R-01

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インクジェット高精度塗布装置_4種(DPN制御機能も有り)

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【12/18開催ウェビナー】知的財産を守る適切な方法とは?~証拠力・改ざん防止、運用効率を実現する技術的選択肢を解説~

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「知的財産を守る適切な方法とは?」 をテーマに、 証拠力・改ざん防止・運用効率を実現するための知財文書管理のポイントを解説するWebセミナーを開催します。 本セミナーでは文書の所在を明確化し、タイムスタンプによる真正性確保を自動で実現するソリューション「WWDS知財アーカイブ」も紹介します。 ■日時:2025年12月18日(木) 13:30~14:30 ■場所:オンライン ウェビナー(Zoomウェビナーでの開催を予定しています)

2025年12月11日

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【セミナー】ワット・ビット連携の国内外の最新動向

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[講 師] 一般財団法人電力中央研究所 グリッドイノベーション研究本部 研究統括室 上席/スマートレジリエンスネットワーク アンバサダー (元TNクロス株式会社 代表取締役副社長) 馬橋 義美津 氏 [講演項目] 1.ワット・ビットとは何か  (1)電力供給力の現状  (2)電力需要の変化とその原因  (3)通信と電力の融合(ワット・ビットの根幹) 2.電力需要の変化の影響  (1)大きな要素としてのデータセンター  (2)データセンターを取り巻くサプライチェーン 3.大規模需要としてのデータセンター  (1)需要コントロールとデータセンター  (2)データセンターを取り巻くステークホルダーの考え方  (3)データセンターの系統への影響  (4)データセンターを取り巻くステークホルダーへの期待  (5)データセンターで期待される新たな技術 4.ワット・ビットの現状と未来  (1)ワットビット連携官民懇談会  (2)国際的な取り組みの方向性  (3)MESH構想との関わり  (4)ワットビットで何ができるのか 5.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】ニューロテックの最新動向と事業応用に向けた戦略

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[講 師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ シニアリサーチャー 西下 慧 氏 [重点講義内容] ニューロテックは、ニューロサイエンス(神経科学)の知見を活用した技術の総称であり、近年ではブレインテックとも呼ばれ、国内外で研究開発と事業化の動きが加速しています。本セミナーでは、ニューロテック分野の基盤となる技術と最新動向を体系的に整理するとともに、国内外で進む先端的な取り組みを取り上げ、その特徴と示唆を解説します。 また、ニューロテックが社会に実装されつつある現状を踏まえ、倫理・法整備・社会受容性といった周辺環境の変化についても整理します。さらに、AI分野との融合が進む中で、今後どのような展開が想定されるのか、事業開発においてどのような機会とリスクが生まれるのかについて、多面的な視点から考察します。 [講演項目] 1.ニューロテックの概要と現状 2.ニューロテックの先進事例 3.ニューロテックを取り巻く社会動向 4.今後の展望と事業応用に向けた戦略 5.質疑応答

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【セミナー】トヨタと中国EVの戦略と競争力の源泉

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[講 師] 株式会社ナカニシ自動車産業リサーチ 代表 兼 アナリスト 『トヨタ対中国EV』著者 中西 孝樹 氏 [重点講義内容] 中国市場の最強EVメーカー群と彼らを支える強力なエコシステムが台頭著しい。それは、中国のデジタル国家戦略と有機的に結合している。SDV化、AI進化など、グローバルにおける自動車産業の競争構図が変化する中で、日本メーカーは勝ち筋を描くことができるのか。分断が進む産業覇権を視野に、今後の自動車産業の構図を論考する。 [講演項目] 1.知能化を巡る戦いの構図 2.中国最強EVメーカーの競争力 3.日本OEMの対中国戦略 4.日本の勝ち筋 ~SDVバリューチェーン戦略 5.SDVシフトに伴うモノづくりの進化 6.質疑応答/名刺交換

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世界最大級の半導体産業国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に初出展します【会期:12月17日~12月18日】

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DIC株式会社は、半導体の進化を支える最新技術を「SEMICON JAPAN 2025」でご紹介します。 DICは、化学とエレクトロニクスを融合した高機能素材を提供し、半導体、通信、デバイス、バッテリーなど、次世代分野の発展に貢献しています。 今回の出展では、半導体の前工程、後工程、実装の各工程において、環境負荷低減・高性能化・スマート化に貢献する次世代素材を紹介し、半導体製造の効率化とスマート社会の実現を目指します。 【展示会特設サイト】 https://www.go.dic-global.com/m/semiconnepcon/m ※特設サイトをご利用いただくには、会社名・氏名・メールアドレスなどの基本情報の登録が必要です。登録後、出展製品の詳細情報や資料をご覧いただけます。

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