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【演習付　セミナー】EMC問題の根本を探り、設計の小型化、軽量化、高周波化、性能向上に活かそう！

スイッチング回路（ディジタル回路、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路、またはインバータ回路等）の設計に関わっており、ＥＭＣ問題を何とかしたい方に『演習付　セミナー』のご案内です。

• 技術セミナー

研究開発・設計・製造部門の若手技術者を対象にした基本から学び騒音対策・トラブルの問題解決を目指す講座

●ボールねじの特性を十分把握し、使用条件に応じた選定で機能をフルに発揮させるためのノウハウを伝授する特別講座！●超高精度な位置決めの際に重要なボールねじの玉挙動とロストモーションの関連性発生要因の解明に役立てよう！

• 技術セミナー

フィルム、シート、発泡成型などプラスチック成形技術者を対象にした押出混錬における不良の低減や高付加価値製品を作るためのセミナー

基礎から学び、最適な混錬技術を修得し、製品づくりに役立てよう！押出機の構造、可塑化メカニズム、混練等の基本的な考え方を理解することにより、問題点の解決の糸口につなげるための手法や、新規開発のためのアイデアの構想につなげるお話をしたい。

• 技術セミナー

●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください