【2023年5月18(木)～20日(土)】『MEX金沢2023（第59回機械工業見本市金沢）』出展のお知らせ

最短半日見積り／様々な材料の部品加工/表面処理/検査まで一括対応し、部品調達の安定供給を実現致します。

加工部品調達の対応エリアは全国47都道府県！ 小ロット、試作開発部品、品質保証込み、納期管理で精密加工部品を提供致します。 目に見えないコストを無くし、本来の生産性向上に注力して頂けます。 品質を維持し、生産性を高めていくために購買・調達の繁雑さや ものづくりに関わるお悩みを解決します。 「創業30年に及ぶ実績！協力会社は1、110社以上！」 point1 単品加工から多品種小ロットに対応 point2 窓口を１本化、専任の技術営業による保証体制 point3 弊社の品質管理センターにて検査を実施し、品質保証に特化 point4 お見積り時の図面は3D・2Dどちらも point5 可能図面がなくても製図から対応 point6 自動車、半導体、食品、医療など幅広い業界実績を保有 point7 金属、プラスチック他様々な材質の部品を依頼できます 「品質・環境への取り組み」 ISO14001に準拠した環境マネジメントシステムを構築し、環境保全活動を推進。 「品質不良ゼロ」を目指し、品質管理部門で最終検査を実施しています。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• 加工受託

最短半日見積り／表面処理・検査込みで金属・樹脂の加工部品を多品種少量から、即時調達致します。

優れた品質を維持し、さらに生産性を高めていくために、部品調達の繁雑さを解決致します。 調達の際にかかる時間やコストを削減し、本来の生産性向上に集中して頂けます。 「たとえば、こんなことでお困りの場合・・・」 ・作り直しや追加工等を抑えたリスク軽減による安定供給を維持した調達をしたい ・多品種の部品をそれぞれの加工会社とやりとりするのが大変 ・どの材料で、どの加工方法がベストかわからない... ・たくさんの部品はいらない！1個か2個で充分... ・コストを下げたい！材料の値上がりなど ・すぐに部品がほしい！納期で困っている →上記のようなお困りごとは弊社にお任せください！ ・創業30年に及ぶ実績！協力会社は1、110社以上！ ・単品加工から多品種で、様々な材質、加工方法に対応！ ・弊社が部品調達→表面処理(焼き入れ・研磨)→検査まで一貫対応する為、窓口が一つで済みます ・検査まで行います！安心のダブルチェック体制 ・図面は2D、3Dどちらでも！図面がなくても製図から承ります 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• 加工受託

最短半日見積り／一社購買・ワンストップで、加工部品の手配先を「１本化」できます。加工部品調達業務の簡素化・効率化はこちら

部品ごとに手配先を分けて、時間コストの消費にお困りではありませんか？ 弊社なら各種加工・工程（金属切削、精密板金、研削など）を一括対応！ 発注、納期、品質管理を担う事で調達業務の簡素化・効率化を図ります。 また、研究開発・試作に於ける多品種少量の部品調達に対応、単品加工から承ります！ ◎特徴 1：多品種少量の部品を単品加工から対応いたします。 材料は、アルミ、ステンレス、鉄、樹脂など、小物から大物まで材料持ち全加工で、焼入れ、表面処理まで対応。 2：一社購買 フライス/旋盤/板金・レーザー・溶接/ワイヤー・放電/製缶機械/樹脂・ゴム/焼入れ・研磨/表面処理まで 全て対応でき、調達手配先を１本化。業務の簡素化・効率化を実現。 3：品質保証 三次元測定機、画像寸法測定器などの最新検査機器を有し、弊社にて全箇所検査。 ◎協力企業 1、110社以上のネットワークで、各種加工から表面処理まで対応いたします。 ◎取引実績 3、420社（産業機械メーカー様、半導体メーカー様、他各種メーカー様） 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• その他

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向