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2023/02/01

2月オンラインビデオセミナー開催!〜エレクトロフォースセミナー~

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
開催日時 2023年2月22日(水) 13:00~13:45 詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから! https://info.tainstruments.com/2023-02-22-WBN-EF_LP-Registration.html 13:00~13:45 【題目】高荷重DMAと疲労試験機の融合装置ElectroForce DMA3200による高分子材料評価 【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 大塚 康城 【概要】高荷重粘弾性測定と疲労試験機が1台でこなせる優れもの!疲労特性評価に必要な耐久性・精密性と、汎用DMAの25倍を超えるパワーを併せ持つElectroForce DMA3200に関する講演です。講演では装置の特徴と実際の高分子材料測定事例についてご紹介致します。
開催日時 2023年02月22日(水)
13:00 ~ 13:45
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疲労試験機『エレクトロフォース3200』

Bose社製リニアモータ採用!高精度変位計を備えた材料試験装置

『エレクトロフォース3200』は、最大荷重225N(オプションで450N)、試験 周波数は0~300Hzまで可能な卓上型試験装置です。 高精度変位計を備えており、これにより微小変位の試験もできるため、 より広範囲な試験が可能となりました。また、オプションで恒温槽 (-150度~315度)や生理食塩水槽も取り付け可能です。 当製品は、「WinTest」と呼ばれるデジタル制御装置にて制御されます。 このソフトウエアは、短時間で操作方法を取得出来、試験条件の設定も簡単に 行うことが出来ます。さらに当製品は、メンテナンスフリーとなっており、 1台の試験機で様々な試験を行う事が出来ます。 【特長】 ■Bose社製リニアモータ:10年間保証、メンテナンスフリー、特許取得済み ■低消費電力 ■静音 ■操作性容易 ■1台で様々な試験が可能 ※こちらのページからはエレクトロフォースシリーズの総合カタログがダウンロード可能となっております。  

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TAインスツルメント総合カタログ

熱分析・熱量測定・レオロジーのワールドリーダー/ティー・エイ・インスツルメントの総合カタログ

◆TAインスツルメント取扱製品◆ ■熱分析装置 示差走査熱量計 Discovery DSC 熱重量測定装置 Discovery TGA 示差走査熱量計 DSC 熱重量測定装置 TGA 蒸気吸脱着測定装置 VTI-SA+ 示差熱̶熱重量同時測定装置 SDT 熱機械測定装置 TMA 動的粘弾性測定装置 DMA ■熱物性測定装置 レーザーフラッシュ法熱物性測定装置 DLF キセノンフラッシュ法熱物性測定装置 DXF 熱伝導率測定装置 DTC  FOX 熱膨張率測定装置 DIL ODLT, ODHT P11 加熱顕微鏡 HSM, HSML フレキシメーター FLEX ■粘弾性測定装置 DHR  ARES-G2 RSA-G2 エアチラーシステム ACS-3 ゴム試験機 ■マイクロカロリメータ 等温滴定熱量計 Nano ITC,Affinity ITC 示差走査熱量計 Nano DSC マルチセル示差走査熱量計 MC DSC 等温熱量測定装置 TAM ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

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動的粘弾性測定装置 『DMA850』  

正確、精密、用途の広いDMA測定が可能!高剛性材料に最適な粘弾性測定装置

DMA 850は、世界で最もパワフルな動的機械分析装置です。非接触式の低質量モーターと摩擦のない低コンプライアンスエアベアリング設計により、軟性材料から剛性材料まであらゆる材料の測定に対応します。独自のオプティカルエンコーダー技術とDirectStrain機能により、幅広いサンプルの剛性と周波数を正確に測定します。新しい「アプリスタイル」のタッチスクリーンとTRIOSソフトウェアで、簡単に優れたデータを取得できます。

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動的粘弾性(DMA)測定装置『RSA-G2』

研究開発から品質管理まで幅広いアプリケーションに対応可能な動的粘弾性(DMA)測定装置

『RSA-G2』は、固体の粘弾性分析において、抜群の性能を有する測定装置です。 モーターとトランスデューサーを分離させる当製品は、独立した変形制御と 応力測定を通して、純粋な機械的分析データを保証します。 また、正確なDMA測定値を提供するほか、クリープ/リカバリー、応力緩和、歪一定、 疲労試験などの様々な測定が可能です。また、誘電測定装置(DETA)として、 独立測定や誘電測定と粘弾性測定の同時測定もできます。 【特長】 ■応力とひずみの測定を個別に実施 ■純粋な機械的分析データを保証 ■研究開発ベンチから品質管理まで、幅広いアプリケーションに対応可能 ■様々な測定が可能 ■独立測定や誘電測定と粘弾性測定の同時測定も可能 ※こちらのページからは総合カタログがダウンロード可能となっております。  個別の製品カタログは表紙のみとなりますので、  完全版をご希望の方は弊社営業担当にお申し付けください。

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【分析事例】ポリオレフィン系材料の振動吸収と粘弾性特性

アプリケーションご紹介/ポリオレフィン系材料の振動吸収と粘弾性特性・ワイヤーコーティング工程における残留溶媒量の測定と制御

◆ポリオレフィン系材料の振動吸収と粘弾性特性 防音や防振による労働・生活環境の改善を可能にする材料として、振動吸収特性を有する材料が関心を集めています。振動の吸収は、材料の内部摩擦に伴うエネルギーロスによって生じると考えられており、エネルギーロス量は材料の粘性的な性質と相関することが知られています。材料の粘弾性測定を実施することにより、振動吸収に関する情報を得ることができます。 ◆ワイヤーコーティング工程における残留溶媒量の測定と制御 ディスクリート配線回路基盤で利用している絶縁ワイヤーは、ワイヤーのコーティング材中にある残留溶媒によってさまざまな製品不具合(ブリスター、層間剥離、etc…)を引き起こす要因となります。しかし、熱分析技術を用いた残留溶媒の検出、定量化技術により、高精度な品質管理を実施することが可能です。

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【8月21日無料セミナー】AIでここまで進化した!eQMS「QMSmart」の基礎から最新アップデートまで徹底解説

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株式会社Berry(本社:東京都台東区、代表取締役:中野裕士)は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した!〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日(金)14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

2026年07月22日

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「MES2026(第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)」企業展示のお知らせ

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タカヤ株式会社は、2026年9月16日(水)~18日(金)にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2026)」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ※本展示会では実機展示はございませんが、製品資料や事例を交えながら、最適な検査ソリューションをご提案いたします。個別のご相談も承っておりますので、お気軽にお立ち寄りください。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

2026年07月21日

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産業事故から学ぶ 化学品の安全管理

無料セミナー:産業事故から学ぶ 化学品の安全管理ー大規模災害を防ぐため のシステムと対策

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"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説! 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性(Visibility)」「管理(Control)」「備え(Preparedness)」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch(ケムウォッチ)の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

2026年07月21日

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次世代型CFDポストプロセッサ『EPPIC』製品紹介セミナー

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☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日! 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日(金)13:00-18:00(受付開始 12:30-)  <一部:ポストプロセッサの部>13:00-16:40  <二部:プリプロセッサの部> 16:50-17:50  <懇親会>18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/

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オンプレ版「生成AI」導入を徹底解説!さらに新DXサービスも続々!

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生成AI(ChatGPT等)の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

2026年07月21日

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