【第18回　福井県科学学術大賞　特別賞受賞！！】　県版ノーベル賞　受賞！

高能率　超硬ドリル１本で、バリ無く綺麗に穿孔ができる！多機能性を持つCFRTP（熱可塑性）用のハイブリッドドリル！

『ゼロバリ GK-HCTZシリーズ』は、下穴なしの一発穿孔でバリが出ない CFRTP（熱可塑性CFRP）用ハイブリッドドリルです。 少し曲がった下穴でも真っ直ぐ補正しながら穿孔可能！抜群の直進性を有します。 大きな波形効果で熱を極限まで抑え、抜群の切削性能を実現します。 【特長】 ▶バリ取り不要 ▶再研磨可能 ▶フレさえなければ穴精度はH6以下 ▶抜群の直進性 ▶特殊なR型状で切削抵抗を分散し、熱を抑え、バリ(デラミ)を更に微細にし、寿命を延ばすRブレード ▶微細なバリ(デラミ)をゼロバリにするテーパーエンドミル ▶穴側面を綺麗に仕上げるリーマ形状形状 ▶少し曲がった下穴でも真っ直ぐ補正しながら穿孔可能 ▶福井県工業技術センターとの共同開発品・特許取得済み ▶関西ものづくり新選2014受賞 また、その他ドリルのことでお困りのことがありましたら、いつでもご相談下さい。 お問い合わせお待ちしております。

• ドリル

『GK-HCZ』ゼロバリドリルは、下穴加工からバリ取り、リーマ仕上げまでを１発穿孔で仕上げてくれる画期的なハイブリッドドリル！

ゼロバリドリルは、下穴無しの１発加工で、バリを抑制し穴精度H6以下の精度を可能にする画期的な【ハイブリッドドリル】となっております。 今回、加工が難しいとされているカーボン繊維CFRPの加工事例となっております。カーボン繊維は、加工時にバリ、剥離、デラミがひどく、刃物も摩耗してきます。 『GK-HCZ』を使用することで、バリ、剥離、デラミも抑制し、超硬ドリル１本で綺麗な穴あけ穿孔に成功します！ 【加工事例】 ■使用工具：GK-HCZ DLC（CFRP用ドリル） ■コーティング：DLC ■素材：CFRP　熱硬化炭素強化プラスチック ■切削条件：S=2500 F=50 ■サイズ：φ3.0～φ12.0 ■再研磨可能 CFRP＋アルミの同時穿孔も剥離無く、綺麗に穿孔することが可能になります。再研磨も可能で再生が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

下穴なしの一発穿孔でバリが出ない！少し曲がった下穴でも真っ直ぐ補正しながら穿孔可能

『ゼロバリ GK-HCZシリーズ』は、バリ取り作業が軽減され、コスト削減と 高効率生産が可能なCFRP用ハイブリッドドリルです。 波形効果で熱を抑え、抜群の切削性能を実現。食いつきがよく、精密な 位置決めができる複合Rシンニングを有します。 また、再研磨可能なので経済的です。 【特長】 ■下穴なしの一発穿孔でバリが出ない ■フレさえなければ穴精度はH6以下 ■抜群の直進性 ■少し曲がった下穴でも真っ直ぐ補正しながら穿孔可能 ■福井県工業技術センターとの共同開発品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ドリル

フレさえなければ穴精度H6以下！食いつきが良く精密な位置決めができる複合Rシンニング

当社で取扱う『ゼロバリ GK-HCTZ』は、CFRTP用のハイブリッドドリルです。 推奨切削条件は、切削速度V＝20～40m/min、回転あたり送り f＝0.02mm/revとなっております。※湿式およびミスト穿孔 下穴なしの一発穿穴でバリが出ず、フレさえなければ穴精度H6以下。 また、ウェイビー シェイプド エフェクトは、大きな波形効果で 熱を極限まで抑え、抜群の切削性能を実現します。 【特長】 ■テーパーエンドミル 　・微妙なバリをゼロバリにする テーパーエンドミル ■エクストリーム キーンネスブレード 　・特殊なR形状で切削抵抗を分散し、熱を抑えてバリ（デラミ）をさらに 　微細にし、寿命を延ばすRブレード ■スペシャルウェーブドリル 　・切削抵抗1/4で穴精度 H6以下、バリを微細に抑える波形ドリル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

波形効果で熱を抑え、抜群の切削性能を実現！バリを微細に抑える波形ドリル

当社で取扱う『ゼロバリ GK-HCZ』は、CFRPの穴あけ加工用のハイブリッドドリルです。下穴なしの一発穿穴でバリが出ず、フレさえなければ穴精度H6以下！ また、側面のクロス穴にも対応し、尚且つ再研磨もできるので、コストダウンに繋がります。 アルミとの複合でアルミ側、CFRP側からも穿孔可能になります。 抜群の直進性で、少し曲がった下穴でも、真っ直ぐ補正しながら穿孔 でき、福井県工業技術センターとの共同開発品で、特許取得済みです。 【特長】 ■リップル シェイプド エフェクト 　・波形効果で熱を抑え、抜群の切削性能を実現 ■エクストリーム キーンネスブレード 　・特殊なR形状で切削抵抗を分散し、熱を抑えてバリ（デラミ）をさらに 　微細にし、寿命を延ばすRブレード ■スペシャルウェーブドリル 　・切削抵抗1/4で穴精度 H6以下、バリを微細に抑える波形ドリル 推奨切削条件は、切削速度V＝20～40m/min、回転あたり送り f＝0.02mm/revとなっております。※ドライ穿孔 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

2025 年7 月9 日～11 日幕張メッセにおいて開催される「ものづくりワールド東京 計測・検査・センサ展」に出展いたします。 【名 称】ものづくりワールド東京 https://mono.imsys.jp/r/1803516?m=82997&c=18046390 【会 期】2025 年7 月9 日（水）～11 日（金）10:00～17:00 【会 場】幕張メッセ（千葉市美浜区） 【弊社ブース】７ホール 小間番号：45-65 【出展内容】 ● 試験・計測・解析技術 （１） 空気砲による衝突試験 （２） 革新的AI×CAE システム （３） 高精度シミュレーション技術による設計の最適化と効率化 （４） 応力・ひずみの出張計測 （５） 非破壊表面観察による金属材料の状態診断 （6） 気体の評価に関する受託試験 ● 新型ミストリーナー 展示会入場『事前登録』 https://mono.imsys.jp/r/1803515?m=82997&c=18046390 当社製品カテゴリー https://mono.imsys.jp/r/1803523?m=82997&c=18046390

プロトンエンジニアリングのプロトン解凍機は、特許技術である「湿度100％」により、速さを実現しました。 低温高湿度のエネルギーとして「潜熱」に着目しています。 潜熱は非常に大きな熱量を蓄えているため、効率の良い解凍手段となります。 解凍プログラムは10パターン、運転温度のデータ取り出しが可能です。 解凍後は自動で冷蔵モードに切り替わり、「解凍→締め冷蔵」まで一台で完結します。 休日対応モードもあり、冷蔵庫としての使用も可能です。 ということで、相対湿度が100％の環境を保つことで、低温（10℃）でもスピーディーな解凍を実現します。 標準機は40kg/B（外形寸法：830W×800D×1950H）、160kg/B（1750W×790D×1950H）、さらに現場据付型として500kg～大型にも個別設計で対応が可能です。 冷凍技術に精通したエンジニアによって開発された本製品は、品質と効率の両立を実現する解凍設備として、高くご評価いただいております。 テストルーム完備しています。ぜひ導入をご検討ください。 お問合せ　info@proton-eng.co.jp

エンジニアに関する技術情報共有webメディア「Qiita」に弊社記事が掲載されました。 「サービスを提供する際、アプリ側はどう守る？ 　不正な解析・改ざん行為からアプリを守る、DNPハイパーテックによるアプリ保護Q&A」 https://qiita.com/official-columns/tie-up/202506-dnp-hypertech/ 弊社がお客さまから頂く主なご質問とその回答を通して、アプリ保護についてご理解いただける内容になっています。 アプリ保護について関心をお持ちの方や、アプリへの攻撃について対策をご検討中の方は、ぜひご覧ください。

2025年8月26日(火)〜 9月26日(金) に開催予定の 製造業界向けオンライン展示会 『ITmedia Virtual EXPO 2025 夏』に協賛いたします。 製造業向けの国内最大級のオンラインイベントであるITmedia Virtual EXPOでは、 豊富な事例やコンテンツを通じ、製造業が抱える課題の解決や、 今後のモノづくり戦略を考える上でのヒントをお届けします。 弊社は「スマートファクトリー」の分野でコンテンツを掲載いたします。 企業ブースでは、 製造業でアプリを活用する際のセキュリティ対策をマンガ形式でわかりやすく解説した資料や、 海賊版CADソフトの被害阻止のため弊社セキュリティ対策製品を導入されているお客様の事例紹介資料など、 アプリのセキュリティ対策にお役立てできる資料をダウンロードしていただけます。 公式サイトから参加登録（無料）をしていただけますので、ぜひご参加ください。

医薬品業界向けフィーダ２機種をクボタブースにて展示いたします。 是非、弊社ブースにて実機をご確認ください。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時：2025年7月9日(水)～11日(金)　10:00～17:00 会　　場：東京ビッグサイト 小間位置：南ホール１階　S１３ー２２　原料加工ゾーン