日本ストラタステクノロジーの無停止型エッジコンピューティングプラットフォーム「Stratus ztC Edge」が、株式会社ジップの物流支援サービスの基盤として採用

クリティカルな産業分野のエッジ環境に好適なゼロタッチ コンピューティング

『ztC Edge』は、産業分野のエッジ環境向けに専用設計され、 汎用性に優れ、完全に統合された自律型保護機能を備えた、ゼロタッチ エッジコンピューターです。 信頼性が高く、運用・保守が簡単なコンピューティングシステムを、 お使いのシステムに素早く統合可能。 OT環境の生産性を高め、ITの負担を減らし、ダウンタイムリスクを 低減させるのに役立ちます。 【特長】 ■冗長化プラットフォーム、ビルトインの高可用性 仮想化OS ■どこでも簡単に素早く設置が可能 ■業務停止リスクを低減 ■ゼロタッチ IT知識不要 ■長期保守にも対応可能な産業用PC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。