【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～

第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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インテル Xeon D-2700/2800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール

【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700/2800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜22コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。オプションでDIMMソケットを4つ追加してメモリーを最大で1TB実装できる Size E（200 x 160 mm）も提供可能です。-40℃〜+80℃の拡張温度範囲オプションも用意されています。

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インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール

【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール

【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー（最高 2,666MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus

【conga-SMX8-Plus】は、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサーを搭載したSMARC 2.1規格のコンピューター・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサーは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラー、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリー（インラインECC）を搭載し、独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能で、周辺機器インターフェースとしては PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3、UART x4、CAN FD x2、GPIO x14、およびリアルタイムネットワーキング用のTSNに対応したGbEポート1つと従来型のGbEを備えています。拡張温度範囲（-40℃～+85℃）のバージョンもあり、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能（AI）などのアプリケーションに最適です。OSはLinux、Yocto 2.0、Androidなどをサポートしています。

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