ADLINKジャパンは、2023年4月5日(水) ～ 7日(金)に、東京ビッグサイトで開催されます「第12回IoTソリューション展【春】」に出展します！

イントラロジスティクスの効率を最適化する、コンパクトで頑丈なインテリジェントAMR

【頑丈でコンパクト】 • 最大速度1.5 m/s、250 kgフル積載時 • 70分の充電で8時間のフルロード・ランタイム • 80cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトのモジュールは、事前認定済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 • 組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

• 産業用PC

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。

• 組込みボード・コンピュータ

11月6日に「令和8年度仙南地域ものづくり 推進セミナー・展示交流会」が開催されます。日幸電機株式会社も改善事例発表会でカイゼン発表いたします。 事前申込制(無料)となりますので是非申し込みいただき当日ご来場いただければ幸いです。 ◎令和8年度仙南地域ものづくり推進セミナー・展示交流会 　(事前申込制・無料) 日時：令和8年(2026年)11月6日(金) 12:10～17:00 会場：宮城県大河原合同庁舎 2階「201会議室」/ 4階 「大会議室」 （柴田郡大河原町字南129-1） 主催：特定非営利活動法人仙南広域工業会、宮城県大河原地方振興事務所 協賛：一般社団法人宮城県経営者協会仙南支部 宮城県大河原地方振興事務所地方振興部（担当：横山） TEL : 0224-53-3199 ／FAX : 0224-53-3076  別添の申込書に必要事項を記入し電子メールでお申し込みください。 申込締切：令和7年10月27日（月） （注）NPO法人仙南広域工業会の会員様様および(一社)宮城県経営者協会仙南支部の会員様も上記までお申し込みください。

短時間･低コスト･高精度造形の次世代大型･高速金属3Dプリンタが続々と市場投入され､航空宇宙､自動車､防衛､産業機械､プラント､土木･建築分野での大型金属部品･大物金属製品の製造や､金属部品･金型補修､リバースエンジニアリング等で導入･活用が活発化しています。 本セミナーの第一講では､最大1500mm造形するFarsoon製LPBF方式大型･高速金属3Dプリンタの装置概要と短時間･低コスト･高品質造形技術､公開造形事例。第二講では､Meltio社の大型金属3Dプリンタを導入した富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を駆使した低コスト･材料削減事例。第三講では､ニデックマシンツールの大型金属3Dプリンタを導入し､様々な分野から造形依頼が急増しているJFEエンジニアリングにおける公開可能な舶用･ロケットエンジン部品､プラント設備部品等の造形､部品･金型補修、リバースエンジニアリングへの適用事例。第四講では､松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入して高機能･高品質の多様な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例。 上記について具体的にわかり易く解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 シニアマネージャー 榎本 陽介 氏 シニアマネージャー 江尻 智礼 氏 [重点講義内容] 生成AIの急速な普及を背景に、データ処理・通信・計算資源を支えるデジタル基盤は大きな転換期を迎えている。 本講演では、まずAI需要を起点に拡大する地上データセンター市場の動向や、電力・立地・ネットワークを巡る構造変化を整理する。その上で、通信・データ処理基盤が宇宙へも広がる中、地上・宇宙が融合する次世代デジタル基盤の将来像を俯瞰する。さらに、衛星データや企業内外のデータをAIと組み合わせ、FDE（Forward Deployed Engineer）のアプローチを通じて業務・意思決定へ実装することで生まれる新たな業務変革や事業機会について考察する。

[講　師] 株式会社AnPrenergy 代表取締役 村谷 敬 氏 PandaPower株式会社 代表取締役 中島 篤志 氏 [講演項目] １．低圧蓄電池ビジネスの要諦　／　村谷　敬　氏 ２．フライホイール蓄電池が生み出す新たな世界線　／　中島　篤志　氏 ３．質疑応答／名刺交換