ポリプロピレンの外観と靭性を兼ね備えた低価格材料「TSR-852」販売開始

低価格・高精度に特化した光硬化性樹脂「TSR-851」

この度、従来の光硬化性樹脂販売価格の半分の価格帯で 「高精度」「高精細」造形可能な樹脂『TSR-851』を販売開始致しました。 近年3Dプリンタの普及と共に、使用可能な材料は高機能化が進んでいます。 それにより、3Dプリンタのものづくり業界における役割は重要性が増しています。 しかし、高機能化とともに昨今の3Dプリンタ材料は高価格なものが増えています。 一方、ものづくり業界における多くの開発現場は、開発コストの抑制も強いられているため、３Dプリンタの材料コスト低減ニーズも顕在化しています。 シーメットの新製品TSR-851は物性・品質も然ることながら、 「SLAの性能をフルに発揮できる高精度、高精細を実現し、 弊社のどの材料よりも安く市場に御提供する！」を開発テーマに とにかく低価格化にこだわり開発しました。

• 製造受託

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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