☆「電子機器トータルソリューション展」に出展いたします☆

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 ⇒やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない！ ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工！ ⇒部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能！ ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能！ ★サンプル請求も可能です、一度お問い合わせください★

• その他電子部品

細部のほこりの除去にお困りではありませんか？柔らかいペンが異物をキャッチ！プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用！糊移りの心配なし！ 　ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。 　基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF！ 　汚れたら水洗い・もしくは転写シート（別売）への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか？握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える！

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用のウレタンゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ！ 柔らかなウレタンゲル素材を使用。空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着剤不使用！ ウレタンゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 （※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります） ■水洗いで汚れOFF！丸洗いOK！ 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他安全・衛生用品

ICチップや電子部品などを振動から守り、安全に保管・搬送！国産で短納期×ノンシリコーン仕様の半導体部品搬送ケースです。

ゲルベースはICチップや電子部品など細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から半導体部品を守り、搬送時のデバイス固定用トレイとしても大活躍。 国内製造のため海外製品が手に入りにくい中でも、小ロット・短納期を実現！ 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■やわらかなポリウレタン素材がICチップ等を搬送時の振動・衝撃から守り、破損を防止 ■材料/セパレーターがノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ■積載面に自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤不使用のため部品へ糊の移行なし ■国産のため短納期を実現 ⇒海外製は注文/納品まで数カ月かかることがありますが、日本製のためすぐにお届け可能です。 ■小ロット対応 ⇒10個～販売可能です。 ■ピックアップ時に真空装置不要 ■静電気防止加工

• その他電子部品

【セミナー概要】 人材不足、業務時間の上限規制、それに伴う業務の効率化対策と、課題が多い建設業界。それに加え高齢化に伴う技術伝承も大きな課題になっていますが、伝えるはずの若手社員の離職率も高い傾向となっています。 そこで今回のセミナーでは、事例から見る離職の原因をお伝えしつつ、IT化を進めることで離職率を下げるポイントを解説します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

ASPINA（シナノケンシ株式会社）は、「第8回 名古屋 ネプコン ジャパン」に出展します。 「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、 製造現場向け自動搬送ロボット（AMR）やAGV/AMR/電動アシスト台車向け薄型電動ホイールなどを出展し、 製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。 この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。

期　　日：2025年10月7日(火)～10月10日(金)4日間 開催時間：10：00～17：00 会　　場：東京ビッグサイト東４～８ホール 小間番号：7-126 展示機械のご案内 ■定量成形→深絞り自動投入ライン VEMAG社（ドイツ）Robot500・・・定量充填機 VEMAG社（ドイツ）ASV811・・・カッティングデバイス ファナック社（日本）パラレルリンクロボット SEALPAC社（ドイツ）RE23・・・深絞り真空ガス置換包装機 ファナック社（日本）協働ロボット ＳＭＣ社（日本）ハンド ■Sealpac社（ドイツ） Amax・・・全自動タイプガス置換式トレーシーラー ※デジタル印刷トップフィルム ビデオジェット社（日本）UVレーザーマーカー ニッカ電測社（日本）シールリーク検査装置 M-flex・・・半自動タイプ回転型ガス置換式トレーシーラー ■Supervac社（オーストリア） GK169B・・・ベルト式チャンバーマシン GK402B・・・ベルト式チャンバーマシン ■包装資材 ホテルパントレー ※展示機械については予告なく変更となる場合がございます。

【展示会出展情報】 展示会名：食品加工技術展2025 日時：2025年11月14日（金）10：30～16：30 ※入退場自由　事前申込制 場所：大阪産業創造館 ・工場用消臭剤「デオフレ」を用いた技術商品を展示します。 ・豆腐用消泡剤「トウフアップ」を展示します。 ・その他　香りの技術商品を展示します。 ※詳しくは資料をご覧ください。