☆「電子機器トータルソリューション展」に出展いたします☆

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 ⇒やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない！ ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工！ ⇒部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能！ ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能！ ★サンプル請求も可能です、一度お問い合わせください★

• その他電子部品

細部のほこりの除去にお困りではありませんか？柔らかいペンが異物をキャッチ！プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用！糊移りの心配なし！ 　ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。 　基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF！ 　汚れたら水洗い・もしくは転写シート（別売）への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか？握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える！

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用のウレタンゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ！ 柔らかなウレタンゲル素材を使用。空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着剤不使用！ ウレタンゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 （※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります） ■水洗いで汚れOFF！丸洗いOK！ 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他安全・衛生用品

ICチップや電子部品などを振動から守り、安全に保管・搬送！国産で短納期×ノンシリコーン仕様の半導体部品搬送ケースです。

ゲルベースはICチップや電子部品など細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から半導体部品を守り、搬送時のデバイス固定用トレイとしても大活躍。 国内製造のため海外製品が手に入りにくい中でも、小ロット・短納期を実現！ 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■やわらかなポリウレタン素材がICチップ等を搬送時の振動・衝撃から守り、破損を防止 ■材料/セパレーターがノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ■積載面に自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤不使用のため部品へ糊の移行なし ■国産のため短納期を実現 ⇒海外製は注文/納品まで数カ月かかることがありますが、日本製のためすぐにお届け可能です。 ■小ロット対応 ⇒10個～販売可能です。 ■ピックアップ時に真空装置不要 ■静電気防止加工

• その他電子部品

弊社は、「アトル医療機器フェア2025in九州」に企業展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社では、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素などの有機金属化合物「オルガチックス」に加え、アクリル含浸樹脂「ビステックス」シリーズを製造・販売しています。 本セミナーでは、このビステックスについて、用途や使用方法などを分かりやすく解説します。 開催日時（オンライン開催／Teams） 2025年11月19日（水） 13時00分〜13時20分 2025年11月27日（木） 10時00分〜10時20分 ※両日とも同じ内容の講演です。 セミナー内容 1. ビステックスとは 2. ビステックスの使用方法 2-1. コアについて 2-2. ビステックスの使用方法 2-3. ビステックスの特長と競合品との比較 3. まとめ セミナー終了後に質問を受け付けるほか、対面またはオンラインによる個別相談にも対応します。 お申込み先 https://www.m-chem.co.jp/seminar/2025dai2-10.html

いよいよ今週11月19日(水)から21日(金)まで、メディア業界の未来を映し出す「Inter BEE 2025」が開催されます。 業界内で今最も注目されているテーマ、「エッジとクラウドの融合」の最前線を体感できる本イベントに、デジコンはAkamai企業ブースにて出展いたします。 ★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★ ◆「Inter BEE 2025」Akamaiブースにデジコンが出展！◆ ▼詳細情報 https://www.digi-c.co.jp/news/20251104.html 「マルチアングル配信サービス」「ライブ配信サービス」などをデモでご紹介！ ★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★ ブースでは、単なる技術紹介に留まらず、配信インフラの課題解決に直結する「既存プロダクトをAkamai Connected Cloudへ移行・最適化した具体的な実例」を、分かりやすいデモンストレーションと共にご紹介いたします。 会場でお目にかかれるのをスタッフ一同楽しみにしております。 ▼InterBEE2025 https://www.inter-bee.com/ja/

現状の業務プロセスを次期システムでも踏襲することがベストでしょうか。 長年の業務改善を積み重ね、最適な業務運用を構築していたとしても、 まだ生産性向上の余地がある、もしくは既に形骸化している業務も決して少なくありません。 システム刷新は、現行の業務運用を見直す絶好の機会となります。 今までは、企業の根幹となる大規模なシステムをカスタマイズして必要な全ての機能を搭載するのが主流でしたが、昨今のビジネス環境は目まぐるしく変化しているため、そのようなシステムでは変化に俊敏に対応できません。また、システム改修にも時間と費用がかかります。 では、ビジネス環境に対応できるシステムを効率的に構築するにはどうしたらよいのでしょうか。 それを実現するための3つのポイントを解説します。

近年、さまざまな企業が内部統制をはじめ、業務効率化やシステム刷新時の要件整理などにおいて、現状把握を目的にプロセスの可視化に取り組まれています。しかし、可視化した業務フローをどの程度活用できているでしょうか？また、その効果を実感している人はどれ程いるでしょうか？ 業務を可視化しても、その情報の継続的な維持管理がされなければ宝の持ち腐れです。 これからのデータ活用の時代において、業務可視化は単なる手法に留まらず、経営戦略の中心として、企業全体の競争力を高めることが期待されます。 本セミナーでは、可視化した業務フローをAIにどう活かせるのか？既に取り組みを始められている企業様の活動事例を交え、Process360Liveの機能を通して私たちが考えるデータ活用時代のプロセス管理をご紹介します。