耐久性：TBWとワークロードの説明

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

シリコンパワー2.5" SATA SSD 【SSD3F0 シリーズ】 • 高品質の 112 層 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • TRIM コマンドをサポートし、不使用データを消去して最適なパフォーマンスを維持 • ダイナミック SLC キャッシュアルゴリズムにより、より優れた持続的性能を実現 • SSD が書き込み回数限界に達すると、リードオンリーモードを発動してデータ破損を防ぐ • 製品寿命の向上 • 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り 書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox 対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MEA3K0 E シリーズ】 •高品質の3D TLC NAND(BiCS5)フラッシュ技術搭載 •インダストリアル規格NVMe1.3準拠のPCIe Gen3x4 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応、PCIe Gen1.0/2.0/3.0インターフェイスをサポート •製品寿命の向上 •SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA3K0 E シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ(BiCS5)技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 • 製品寿命の向上 • SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ

シリコンパワー2280 SSD 【MDC3K0E シリーズ】 高品質の 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM 、 NCQ 、 DEVSLP コマンド対応と ATA セキュリティ 機能 • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • ガベージコレクションと TRIM データセット管理 コマンド • グローバルウェアレベリングアルゴリズムによって P/E サイクルを平均化する カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ

シリコンパワー2280 SSD 【MEC3K0E シリーズ】 •高耐久3D TLC NAND フラッシュ搭載（BiCS5） •NVMe1.3新世代データ転送プロトコルを採用し、ＰCle Ｇen×4チャネルのデータ転送をサポートします。 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大2,600MB/秒と2,000MB/秒に達します。 •TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.の機能を搭載 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD 3D NAND 採用MDA350 シリーズ

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA350S シリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •TRIM、NCQ、DEVSLP、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •製品寿命の向上 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大450MB/秒と550/秒に達します カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコンピューティング向け PCIe 4.0 NVMe SSD

シリコンパワー M.2 2280 NVMe SSD 【MEC3H0Sシリーズ】 【MEC3H0Eシリーズ】 シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。 また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現 【MEC3H0Sシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 7,200MB/s シーケンシャル書き込み : 6,500MB/s 【MEC3H0Eシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 4,700MB/s シーケンシャル書き込み : 3,800MB/s ◆複数の技術をサポート グローバルウェアレベリング機能、ECCエラー補正、S.M.A.R.T.機能、Trimコマンドなどに対応しております。 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください

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シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です

シリコンパワーM.2 2280 SSD 【 MEC3F0　シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 • 厳密な品質管理と保証 • 1GB/秒以上の書き込み性能が継続可能な処理能力 • 画像処理などの継続的な書き込み用途に最適 • 高度なサーマルスロットリング管理 • S.M.A.R.T. 対応 詳細は関連リンクにてお問合せください

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優れた耐久性と確かな信頼性の M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC350 シリーズ（3D TLC NAND搭載）

シリコンパワー2280 SSD 【MEC350 シリーズ】 •高耐久3D TLC NAND フラッシュ搭載 •PCI Express Gen3×4インタフェースを採用し、NVMe1.3規格に対応 •TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化(S シリーズ) •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください。

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高信頼性を実現、3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション MSA3K0E シリーズはコスパを重視する方に最適

シリコンパワーmSATA SSD 【MSA3K0Eシリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •SP SMART Toolbox対応 •SP SMART EmbeddedとSMART IoT サービス対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM x 2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 x 2 ●2.5GbE LAN x 2、1GbE LAN x 1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 50°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN x 5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります