【山下マテリアル】JPCA Show 2023出展決定！FPCの最新技術・製品を展示

200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板

『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。また、最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成も。

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。 【特長】 ■両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能 ■15μmのスルーホールめっきにより穴が埋まる仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能

『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

検査業務におけるDX（デジタルトランスフォーメーション）の第一歩として、検査成績表作成の手書き作業を廃止しませんか？ 「検査表システム」は、図面内に記載された寸法情報を自動抽出し、一覧化できる便利なソフトウェアです。本オンラインセミナーでは、手書き作業をゼロにする検査表作成手順を詳しくご紹介いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

「AFEを使いたいけど、難しそう、何ができるのかわからない・・」このような声を聞くことが多々あります。 本ウェビナーでは、コマンド制御による多機能AFEであるNA2204のデモボードの使い方を動画も使いながら説明を行います。それらにより皆様がAFEを選定するお手伝いをいたします。 日清紡マイクロデバイスのAFEの説明を聞くのが初めてという方でも理解できるような内容としております。 難易度としては初級～中級レベルとなっており、AFEを使用したことが無い方からAFEの選定に迷っている方、デモボードを使ってみたい方、お困りごとがある方まで、奮ってご参加ください。 録画講演＋講師ら技術者によるライブチャット Q&A で、忙しいエンジニアでも効率良く学べます。 ●アジェンダ 1. デモボードの使い方を説明するにあたり、使用する製品、デモボードの紹介 2. ゲインの設定 3. OSR、DRの設定 4. オフセット補正 5. ゲイン調整 6. 50・60Hzリジェクション 7. 断線検知 8. まとめ・問い合わせ先 9. 質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。

[講　師] 株式会社三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部 インダストリーイノベーション室 シニアプロジェクトマネージャー 佐藤 佳寿子 氏 [重点講義内容] PFASは「永遠の化学物質」とも呼ばれ、環境中で極めて分解されにくく、蓄積性や健康影響への懸念から国際的に大きな注目を集めています。EUでは包括的な使用制限提案が進み、米国でも規制強化がなされ、日本を含むアジア各国も対応を加速させています。 本講演では、まずこうした国際的な規制動向を体系的に整理します。そのうえで、世界で進む代替材料開発の方向性を概観し、PFASをめぐる現状の全体像を解説します。 [講演項目] １．PFASとは何か ２．PFASの用途と利用状況 ３．環境・健康への影響 ４．国際的な規制動向 ５．代替材料開発の動向 ６．PFAS除去・処理技術の現状 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本能率協会コンサルティング シニア・コンサルタント 木村 壽男 氏 [開催趣旨] 科学技術立国を目指す日本、そして日本企業には多くの壁や難題が待ち受けています。1990年代前半に起きたバブル経済崩壊以降、短期志向・利益偏重の経営が主流となり、イノベーション停滞の時代が長らく続いています。 しかしながら、そのような中でも、技術を機軸に持続的な事業成長・企業成長を実現させている企業が少なからず存在しています。 日本企業、特に製造業において、技術が唯一無二の成長ドライバーです。事業ビジョンを源流に、事業戦略と技術戦略を融合させ、技術の価値と製品・サービスの価値をスパイラルアップさせていくことが重要です。本セミナーでは、今求められる技術戦略のコンセプト、技術ロードマップを含めた技術戦略の具体的な策定方法を具体的事例とともに詳説いたします。 [修得知識] １．技術戦略の再定義＊　-　＊今求められる技術戦略の基本コンセプト ２．事業ビジョンを源流とした事業戦略と技術戦略の融合の仕方 ３．技術ロードマップを含む詳細な技術戦略策定プロセス