【2023.5.18（木）～5.19（金）開催】『第1回　最上級仕上げ加工技術展』出展のお知らせ！㏌羽田PIO PARK東京大田区

切削後のバリ取り不要！下穴いらずの１発穿孔で、穴精度H7実現！

お客様のご要望にお応えし、『アルミ・樹脂用　ゼロバリXショート』が誕生致しました。薄板クロス穴穴あけ専用ドリルとなっております。 １本の穿孔で「バリが出ない」革新的ドリルです！ 【アルミショート用】 ▶材質：超硬 ▶径：φ1.0～φ16.0 ▶表面処理：ＤＬＣコーティング ▶油穴：無し ▶刃径公差：Ｈ７公差 ▶対応被削材：アルミ・樹脂・真鍮・銅・アクリル・アセテート・青銅・ジュラコン…etc ▶推奨条件：カタログの裏面参照 パイプや曲面など、穿孔が難しい箇所にもバリ無く穿孔可能になります。 その他、お客様のニーズに合った特殊品製作・工具の再研磨・追加工・再コーティングなどのサービスも行っております。 その他ドリルのことでお困りのことがありましたら、いつでもご相談下さい。 お問い合わせお待ちしております。

• 樹脂加工機

加工時のバリでお困りではございませんか？ バリの出ない不思議なドリル　ゼロバリドリルXシリーズをご紹介致します！

アルミ加工や金型加工の穴あけ穿孔時にでる、バリを抑制する画期的な【ゼロバリドリルX】になります。 パイプ裏側のバリやバリがひどく手作業に時間がかかることはございませんか？ 【ゼロバリドリルX】は、テーパーエンドミルとリーマが取り組まれており、穴あけ時に発生するバリを抑制することができる＜ハイブリッドドリル＞になっております。 バリをはじめから抑制することで、時間短縮、コストダウン、人件費削減に繋がります。ご使用頂いてるお客様より多々お喜びの声頂いております。（下記参照） 【特徴】 ・バリが出ない ・曲面や斜め穴でも1発穿孔可能 ・穴精度H7 ・スパイラルリーマと同等の面粗度 ・センタリング～リーマー仕上げまでを1発穿孔で完結 ・クロス穴対応 ・切削条件がゼロバリ2枚刃の1.5~2倍 ・オイルホール付き お問合せお待ちしております。

• ドリル

【ゼロバリfiber】規格外の細径φ1.0～より製作可能に！！ 樹脂・炭素繊維CFRP・CFRTP・UD材専用バリ取りドリル！

ご好評頂いております商品【ゼロバリfiber】の規格外商品としてφ1.0～より製作が可能になりました！！従来はφ3.0からの製作だったのですが、細径超硬ドリルφ1.0よりしっかりバリを無くし特殊品として、販売することが可能になりました！ 添付写真のように、拡大写真（倍率50倍）でもバリ無く綺麗に穿孔されているのが、わかると思います。他社との比較もご覧になってみてください。 ▶使用ゼロバリ：GK-HFBZ　特殊品 ▶被削材：PP ▶厚み：5ｍｍ ▶切削条件：Ｓ=3350rpm、F=250mm/min ▶表面処理：ノンコート ▶写真拡大50倍 ▶対象被削材：PP、MCナイロン、ジュラコン、塩ビ、樹脂、CFRTP、GFRTP、UD材専用 ゼロバリfiberはボール盤での穿孔も可能ですので、是非この機会にご使用してみて下さい。ゼロバリ１本で、ここまでバリ無く綺麗に穿孔が可能になります。

• ボール盤
• 樹脂加工機
• その他加工機械

『GK-HCZ』ゼロバリドリルは、下穴加工からバリ取り、リーマ仕上げまでを１発穿孔で仕上げてくれる画期的なハイブリッドドリル！

ゼロバリドリルは、下穴無しの１発加工で、バリを抑制し穴精度H6以下の精度を可能にする画期的な【ハイブリッドドリル】となっております。 今回、加工が難しいとされているカーボン繊維CFRPの加工事例となっております。カーボン繊維は、加工時にバリ、剥離、デラミがひどく、刃物も摩耗してきます。 『GK-HCZ』を使用することで、バリ、剥離、デラミも抑制し、超硬ドリル１本で綺麗な穴あけ穿孔に成功します！ 【加工事例】 ■使用工具：GK-HCZ DLC（CFRP用ドリル） ■コーティング：DLC ■素材：CFRP　熱硬化炭素強化プラスチック ■切削条件：S=2500 F=50 ■サイズ：φ3.0～φ12.0 ■再研磨可能 CFRP＋アルミの同時穿孔も剥離無く、綺麗に穿孔することが可能になります。再研磨も可能で再生が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

超硬ドリル「ゼロバリドリル」１本で！柔らかく溶けやすいMCナイロンもバリ無く穿孔！

超硬ドリル「ゼロバリfiber」を使用して、MCナイロン穿孔をした事例となります。 MCナイロンは溶けやすく、アルミ・樹脂用のゼロバリドリル（GK-HAZ）でも、微細なバリが発生していました。しかし、新製品のゼロバリfiberでは、まさにゼロバリ！！以前よりも、更にバリ無く綺麗に穿孔可能になりました！！ 被削材：MCナイロン 使用ドリル：ゼロバリfiber 型番：GK-HFBZ 特殊形状ですが、再研磨も可能でお客様の低コスト化に貢献致します。 また、CFRTP用に開発されたゼロバリfiberですが、柔らかい樹脂にも最適になります。是非、お試しください。　

• ドリル

1発加工で抜群の面粗度！ゼロバリX スチールの加工事例をご紹介します！

当社が行った、ゼロバリの加工事例をご紹介します。 使用工具は「ゼロバリX スチール」で、素材はSCM。 切削条件S=2430 F=95にて1発加工を行い、抜群の面粗度となっています。 当シリーズはギケンが製作した、“バリの出ない”革新的なハイブリッド ドリルで、工程数削減によるコストダウンを実現します。 【加工事例】 ■使用工具：ゼロバリX スチール ■素材：SCM ■切削条件：S=2430 F=95 ■1発加工 ■バリ無し ■抜群の面粗度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

溶けずに透明度をキープ！センタリング、リーマー加工無しの一発加工の事例をご紹介　お試しレンタル実施中！

当社が行った、ゼロバリの加工事例をご紹介します。 使用工具は「ゼロバリX アルミ樹脂用」で、素材はアクリル。 センタリング、リーマー加工無しの一発加工で、斜め穿孔も曲がらす、 溶けずに透明度をキープします。 当シリーズは、弊社が開発したオリジナルの“バリの出ない”革新的なハイブリッドドリルで、工程数削減によるコストダウンを実現します。 【加工事例】 ■使用工具：ゼロバリX アルミ樹脂用 ■型番：GK-HAZX　DLC ■素材：アクリル ■切削条件：S=3350 F=250 ■センタリング、リーマー加工無しの一発加工 ■斜めも曲がらない ■溶けずに透明度をキープ 現在、現物のお試しレンタルも実施しております。まずは弊社の優れたゼロバリドリルを是非お試し下さい。 （貸出レンタルは商社経由となります。まずはお問い合わせ下さい） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換