規格袋『アルミフリー遮光スパウトパウチ ZEKKO』

遮光率99.9％を実現！袋の長さ変更、小ロット、別注品にも対応しています

当社の規格袋『アルミフリー遮光スパウトパウチ ZEKKO』をご紹介いたします。 アルミの代わりに遮光のフィルムを使用。紫外線の影響を受けやすい食品や 飲料、金属に反応しやすい内容物等の品質を守ります。 また当社では、チャックの裏側から充填が可能な「スマートジップ袋シリーズ」 や、ハイガスバリア性の「SSPスパウトパウチシリーズ」なども取り扱っています。 袋の長さ変更、小ロット、別注品にも対応してますので、お気軽にご相談下さい。 【ラインアップ】 ■ZEKKO‐1L（構成：PET#16/NY#25/遮光LL#120） ■ZEKKO‐2.5L（構成：PET#16/NY#25/遮光LL#140） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 包装用袋

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

今回は最大６台並列可能な5000Wの高信頼性オフグリッド正弦波DC-ACパワーインバータ「NTN-5K Series」をご紹介いたします。 DC-ACインバータ「NTN-5K Series」の最大の特徴は、無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しより高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品１台でより大きなシステムの構築が可能となります。 詳しい仕様や特徴につきましてはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。 ▲注意▲ 三相４線・並列システムを構成されるお客様には弊社でシステムを組んで販売いたします。 また単体での購入をご検討されるお客様はお手数ですがお問い合わせくださいますようお願い申し上げます。