【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工
ローム・メカテック株式会社
【ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】
当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。
リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。
ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で
対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。
【特長】
■スタンピング金型にてリードフレームを生産
■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能
■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを
高精度・高品質に量産し、供給
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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