【製造中止品継続供給】必要不可欠なタイミング製品

ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)の再生産

ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターが継続供給をサポートしているタイミング製品の主なオリジナル半導体メーカーは、テキサス・インスツルメンツ、オンセミ、インフィニオン(Cypress含む)、アナログ・デバイセズ(Maxim Integrated含む)、ルネサス(IDTと Intersilを含む)、NXP、およびSiTimeなどです。さらに、ロチェスターではオリジナル半導体メーカーにより認定された再生産ソリューションを提供することで、ほかの方法では入手不可能なタイミング製品の供給をさらに伸ばしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

• 基板設計・製造

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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