半導体材料の "スイートスポット" - ALD/CVD前駆体サプライチェーン

半導体サプライチェーンビジネスおよび技術情報を提供するTECHCETは、モリブデン(Mo)が大量生産(HVM)アプリケーションに取って代わり、将来のタングステン(WF6)の供給ひずみを減らす可能性がある分析結果を発表しました。
【プレスリリース概要】
2023年7月26日
タングステン(WF6 前駆体由来)の使用は、3D NAND の垂直スケーリングと全セグメントにおけるウェーハスタート数の増加によって大きく牽引されている。WF6の需給は2023年まで均衡が保たれると予想される。しかし、半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供するTECHCET社は、WF6の供給が2025年までに制限され、2026年には不足する恐れがあると予測している。。。
プレスリリースの続きはこちら
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WF6(前駆体由来)の供給と需要について分析した記事です。
テクセットの調査レポートは、半導体材料とサプライチェーン構成に焦点を置き、市場規模や主要メーカーシェアと順位、推定売上等の分析情報を提供、新技術や顧客層からの要求、クリティカルな材料や製造要素 など、半導体に関わる重要な材料・部材の需要・消費の鍵を握るアイテムと、変化する業界内のサプライチェーンの概要を解説しています。